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Standard Energy向欧盟驻韩代表团展示VIB ESS技术与商业化进展

Standard Energy表示，欧盟驻韩代表团以及法国、德国驻韩使馆等20余名代表于9日到访公司大田基地，参观KAIST Munji校区VIB ESS实证站点及总部自动化生产线“V-Line”。公司重点介绍了钒离子电池储能技术在安全性、高功率和快速充放电方面的特点，并就AI推动电力需求增长背景下的储能应用前景进行了交流。

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AI芯片大型化推动封装转向面板级：圆形晶圆让位方形面板

随着AI芯片持续大型化，半导体封装载体正由300mm圆形晶圆向大尺寸方形面板延伸。面板级封装（PLP）可在单次工艺中处理更多芯片，并将面积利用率从57%提升至87%。Counterpoint Research预计，FOPLP与玻璃基板相关市场规模到2030年将超过81亿美元。与此同时，TSMC、Samsung Electronics等厂商正推进试产和工艺验证，设备投资升温，但产线规格分化也抬高了适配和回报风险。