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PRINANO称无需ASML DUV即可制造8英寸光子芯片晶圆，成本降至约十分之一

中国半导体设备企业PRINANO宣布，借助自研纳米压印光刻（NIL）技术，已完成8英寸光子芯片晶圆制造，且无需使用ASML的DUV光刻设备。公司称相关制造成本可降至传统方案的约十分之一，不过良率、产能及量产进度等关键数据尚未公开，其商业化可行性仍需更多数据验证。

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EcoPro BM匈牙利工厂首次向欧洲汽车OEM出货高镍NCA正极材料

EcoPro BM宣布，其位于匈牙利德布勒森的工厂已举行首次向欧洲汽车OEM供应高镍NCA正极材料的出货仪式。该基地正极材料年产能为5.4万吨，并由EcoPro Innovation配套氢氧化锂供应能力、EcoPro AP配套氧气供应能力。在欧盟相关法规（TCA、CRMA等）推动下，公司还计划新增高镍NCM产线，并根据订单情况评估建设第二工厂。