Telecommunications & Media

Xiaomi发布三款自研XRING芯片 覆盖3nm手机SoC、AI加速器与智驾芯片

Xiaomi公布三款自研XRING芯片，分别为3nm手机SoC XRING O3、6nm AI加速器XRING O100和3nm智驾芯片XRING D100。其中，XRING O3安兔兔跑分据称达到5228014分，AI算力约200 TOPS，预计将用于Xiaomi 18 Fold等产品。随着累计投入超过210亿元人民币，Xiaomi自研芯片的落地节奏与成本压力也受到市场关注。

Mobility

中国电动车加速出海 美日传统车企承压

在美国高关税背景下，中国车企正把海外扩张重心转向东南亚和中南美，并同步推进出口与本地化生产。国际能源署（IEA）预计，2025年中国电动车出口将超过250万辆，同比将翻倍。分析认为，随着中国品牌在海外市场份额持续提升，美日传统车企的海外销售基础和长期竞争力正面临更大压力。