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中国EDA加快布局Huawei“Tau Scaling”，量产仍需4至5年
围绕Huawei提出的“Tau Scaling”框架，中国EDA厂商正加快3D IC设计工具研发，Empyrean Technology等企业和研究团队已陆续推出相关平台与原型产品。不过，受制于3D设计与验证、供电完整性和时序分析等技术难题，业内普遍预计距离工程化成熟并导入量产仍需4至5年。
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PRINANO称无需ASML DUV即可制造8英寸光子芯片晶圆，成本降至约十分之一
中国半导体设备企业PRINANO宣布，借助自研纳米压印光刻（NIL）技术，已完成8英寸光子芯片晶圆制造，且无需使用ASML的DUV光刻设备。公司称相关制造成本可降至传统方案的约十分之一，不过良率、产能及量产进度等关键数据尚未公开，其商业化可行性仍需更多数据验证。
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39.1亿元半导体长期基金落地上海浦东新区，Alibaba、CXMT、AMEC参投
中国多家科技企业与国资背景机构共同设立一只规模39.1亿元人民币的半导体长期基金，近日已在上海市浦东新区完成注册，重点投向半导体等硬科技领域的研发与产业化。CXMT旗下子公司为最大出资方，Alibaba投资体系下相关主体、AMEC等亦参与出资。
