今年全国两会释放出明确信号：中国正以更大力度推动半导体和人工智能等关键产业发展，面向2030年的科技自主化布局已进入实质性推进阶段。对韩国半导体产业而言，这一轮政策加码一方面可能在短期内带来需求支撑，另一方面也意味着中国本土替代进程加快，韩国企业在华市场空间面临中长期压力。

从政策方向看，中国已明确通过国家资本直接支持半导体与人工智能发展。根据相关部署，今年计划发行1.3万亿元超长期特别国债，同时在电网和算力基础设施建设方面投入逾7万亿元。市场普遍认为，在西方持续收紧出口管制的背景下，中国正将“技术自主”进一步上升为长期国家战略，并通过制度化安排持续推进。

国务院总理Li Qiang在政府工作报告中，将今年经济增长目标设定在4.5%至5%区间，以应对美国进一步收紧出口管制等外部不确定性。Hanwha Investment & Securities分析指出，较为务实的增长目标意味着政策重心将由短期稳增长，转向培育中长期增长动能；房地产刺激以及依赖价格竞争的低价出口政策力度或有所减弱，更多政策资源将向半导体、人工智能等高端产业集中。

财政安排是本次两会的重要看点之一。中国今年一般公共预算支出规模首次提高至30万亿元，并计划发行1.3万亿元超长期特别国债和4.4万亿元地方政府专项债。其中，8000亿元将直接用于国家重大战略项目。政府工作报告还明确提出，“十五五”时期（2026年至2030年）研发经费投入年均增速将保持在7%以上。

数据显示，2025年中国全社会研发经费投入已超过3.92万亿元，研发投入强度达到国内生产总值的2.8%；基础研究经费占研发总支出的比重也首次突破7%。台湾中华经济研究院（CIER）研究委员Wang Guo-tian表示，中国在发行1.3万亿元超长期特别国债的同时，也意味着其必须在半导体等前沿技术领域取得突破，才能为后续消化大规模国家债务提供足够的经济支撑。

政府工作报告还提出培育“六大新兴支柱产业”，涵盖集成电路、航空航天、生物医药、低空经济等领域。按照官方路线图，中国计划将包括半导体和智能机器人在内的六大产业打造为10万亿元级战略性市场。

工业和信息化部部长Li Lecheng在记者会上表示，将全力推动“人工智能与制造业双向赋能、双向加速”。他介绍，2025年中国人工智能核心产业规模已超过1.2万亿元，相关企业数量超过6200家。与此同时，量子科技、具身智能、脑机接口、6G等未来产业也将同步推进。按照本轮五年规划目标，数字经济核心产业增加值占GDP比重将提升至12.5%。

◆集成电路国产化提速，算力基建同步扩张

在基础设施层面，中国今年计划在电网和算力基础设施建设方面投入逾7万亿元。“十五五”规划纲要草案提出，要“强化算力、算法、数据的高效供给”。据新华社报道，中国智能算力规模已超过1590EFLOPS，并拥有全球约60%的人工智能专利。上述投入意在通过国家主导的硬件基础设施建设，支撑DeepSeek等低成本、高效率人工智能模型的发展路径。

全国两会期间披露的信息还显示，中国已培育智能工厂504家、5G工厂1260家。美国布鲁金斯学会研究员Kyle Chan指出，这反映出中国在摆脱对美国半导体及关键技术依赖方面的紧迫感，并正进一步推动国家层面的自主化布局。英国《金融时报》也指出，中国一方面承诺继续向外资企业开放市场，另一方面则试图将底层基础设施和六大新兴产业生态更多锁定在国内体系内，政策导向十分明确。

随着两会政策方向进一步明朗，韩国半导体产业也迎来新的观察窗口。在中国大规模扩张算力基础设施的过程中，HBM等先进存储产品短期需求有望获得支撑。但若六大新兴支柱产业政策持续推进，集成电路国产化速度进一步加快，韩国企业在中国市场的份额可能在中长期受到挤压，行业整体将呈现“利好与挑战并存”的格局。

更关键的变量在于中国半导体自主化的推进速度。到2030年，中国集成电路技术将达到何种水平，可能从根本上改变韩国半导体对华出口结构。有产业人士指出，中国推进产业升级的节奏与韩国并不相同；若结合2030年路线图来看，留给韩国半导体材料、零部件和设备企业制定战略应对的时间并不宽裕。