[디지털투데이 양대규 기자] 화웨이의 반도체 설계 자회사인 하이실리콘이 최근 미국의 화웨이 제재에 따른 여파로 미디어텍에 밀릴 것이라는 전망이 나오고 있다.

12일 디지타임즈는 “다양한 고객층을 확보하고 있는 현재 아시아 최대 규모의 IC 디자인 하우스인 미디어텍이 화웨이에만 칩을 공급하고 있는 하이실리콘에 큰 위협이 되고 있다”며, “화웨이에 대한 미국의 제재는 2019년 하반기 화웨이의 전 세계 스마트폰 출하에 큰 타격을 줄 전망”이이라고 보도했다.

디지타임즈에 따르면, 하이실리콘은 화웨이의 주력 제품인 P30 시리즈 스마트폰의 공급량을 최소한 올해 말까지 확보하기 위해, 파운드리 파트너인 TSMC에서 발주한 7나노(nm) 칩의 물량을 늘리기 위해 노력하고 있지만, 이번 거래 금지 조치로 칩 출하량이 감소할 전망이다.

이에 업계는 하이실리콘이 라이벌 미디어텍보다 더 많은 수익을 내기 힘들 것으로 전망한다. 업계 관계자들은 미디어텍은 고객 포트폴리오와 목표 시장을 더욱 다양화하고 있으며, 긍정적인 성장이 기대된다고 보고 있다.

양사는 모바일 SoC 개발을 전문으로 하며, AI가 탑재된 칩을 개발하고, 5G 기기를 위한 새로운 플랫폼 개발을 위해 각각의 노력을 강화했다. 디지타임즈는 “특히 하이실리콘은 TSMC의 가장 앞선 공정 기술의 첫 번째 고객 중 하나가 되어 첨단 모바일 SoC를 출시하려는 시도에 더 큰 야심을 갖고 있다”고 설명했다.

디지타임즈는 하이실리콘의 칩 개발은 미국의 화웨이 제재로 인해 도전에 직면하게 될 것이며, 이에 따라 미디어텍이 하이실리콘을 추월할 것으로 전망했다.