대만의 파운드리 업체인 TSMC기 5G 상용화가 시작되면 7나노(nm)보다 더 미세한 5나노 파운드리 공정으로 새로운 성장 국면에 접어들 전망이다.

대만 매체 디지타임즈의 19일 보도에 따르면, 5G 시대의 스마트폰과 HPC용 칩 수요에 대한 TSMC의 낙관적인 톤으로 미뤄 2020년부터 TSMC의 7나노와 5나노 공정에 대한 수요가 활발해질 것이며 파운드리 업체들은 다음 단계로 고속 성장이 이뤄질 것으로 예츠된다.

디지타임즈가 인용한 업계 관측통은 “올해 TSMC의 예상보다 높은 자본금은 또 다른 좋은 징조”라고 말했다. TSMC는 올해 말 자본금이 7나노 공정 용량과 5나노 공정 용량 증대에 더 많은 비용을 지출할 것이기 때문에 상향 조정될 것이라고 발표했다. 또한 애플과 화웨이는 TSMC의 주요 5나노 칩 고객이 될 것으로 알려졌다.

CC 웨이 TSMC CEO는 지난 18일 투자자 회의에서 “EUV를 통합한 7나노를 포함한 7나노 공정 노드에서 발생한 매출이 올해 주조 공장 총 웨이퍼 매출의 25% 이상을 차지할 것”이라며, “비율은 HPC, 모바일 및 기타 애플리케이션의 5G 개발이 가속화되고 수요가 계속 증가함에 따라 2020년에는 더욱 확대될 것”이라고 말했다.

그는 ”5G AI의 진전으로 TSMC가 5나노 공정능력 구축에 더욱 적극적으로 나설 것”이라며, TSMC가 2020년에 5나노 공정 용량을 빠르게 늘릴 것이라는 분석가 발표에도 동의했으며 내년 매출에는 7나노 칩 판매가 큰 비중을 유지할 것으로 전망했다.