반도체 패키지 분야 전반에서 학계 및 산업계간 교류할 수 있는 새로운 포럼이 출범한다. 기존 반도체 패키지 학회는 일반에 공개되지 않고 주로 학자들간 교류가 이뤄지는 폐쇄성이 있었다면, 이번 포럼은 반도체와 부품 모듈 설계자 일반이 유용한 정보를 공유하는 형태다. 강남대학교 전자패키지연구소(소장 김구성)는 오는 24일 강남대학교 창조산학관 120호에서 ‘전자패키지의 이론과 실전’을 주제로 ‘EPCross 포럼’을 개최한다고 밝혔다.EPCross 포럼에서는 반도체 패키지의 종류, 설계 등 이론 강연부터 2.5차원(2.5D) 패키지,
컴퓨팅의 역사에는 네 번의 물결이 있었다. 메인 프레임 컴퓨터의 등장으로 첫 물결이 일었고, 개인 컴퓨팅 및 소프트웨어가 뒤를 이었다. 제3의 물결은 인터넷이었으며, 그 다음은 모바일 및 클라우드 컴퓨팅이었다.이젠 다섯 번째 물결이다. Arm이 정의한 제5의 물결은 ‘데이터 중심의 컴퓨팅’이다. 10억개가 넘는 센서에서 실시간으로 수집된 데이터가 5세대(5G) 이동통신 기술로 빠르게 전달돼 인공지능(AI)이 처리하는 것. 즉, 데이터 수집과 전송, 처리가 동시 발전하며 컴퓨팅의 또다른 역사를 쓰게 된다.‘제5의 물결’에 대응, Ar
반도체 기술이 성숙기에 접어들었다. 발전 속도가 더뎌지면서 ‘무어의 법칙’도 폐기됐다. 요소 기술을 꽁꽁 숨겨가며 설계·제조로 세계 반도체 기술을 선도했던 국내 반도체 대기업도 소재·장비 협력사에 문을 열었다. 국내에는 이미 한국반도체디스플레이기술학회, 테스트학회 등 다양한 반도체 관련 학회가 존재한다. 대한전자공학회 안에도 반도체소사이어티가 별도로 있다. 다른 학회들이 상용 기술 중심으로 연구를 한다면, 이 학회는 좀 더 미래 기술에 집중한다. 대한전자공학회 반도체소사이어티 SoC설계연구회가 한국반도체산업협회, 한국반도체연구조합과
세계 반도체 중고 장비 업계 1위 서플러스글로벌이 유휴 장비 매각 대행 사업으로까지 영역을 확장했다. 서플러스글로벌(대표 김정웅)은 글로벌 반도체 후공정·테스트(OSAT) 업체 A사와 반도체 중고장비 매각 대행(Remarketing) 계약을 맺었다고 16일 밝혔다.서플러스글로벌은 세계 반도체 중고 장비 시장 1위 기업이다. 올해 포브스(Forbes)가 선정한 아시아 200대 유망 기업 중 하나로 이름을 올렸다. 지금까지는 중고 장비 매매, 재생(Refurbishment) 및 유통 등만 해왔지만 이번 계약으로 중고장비 매각 대행으로까
한국 반도체 산업의 편중현상 때문에 세계 외주반도체후공정테스트(OSAT) 업계에서 갈수록 한국 입지가 줄어들고 있다. 이제는 연구개발(R&D) 기능마저 대만, 중국으로 이전하고 있다. 몇년 전까지만해도 세계 OSAT 업체들은 국내 반도체 전공정 업계를 겨냥, 국내에 제조 라인을 구축하고 활발한 R&D 활동을 펼쳤다. 협력사는 물론 학계·연구계와 공동 개발하는 과제도 많았다.특히 아남전자가 전신인 앰코와 현대전자 반도체 사업부문이 전신인 스태츠칩팩은 R&D 등 핵심 인력들이 한국인이라 국내 업계가 상대적으로 쉽게 접근할 수 있었다.
자일링스가 지난 4년간 총 10억달러(약 1조1200억원)를 투입해 만든 차세대 프로그래머블반도체(FPGA) 솔루션 ‘적응형 컴퓨팅 가속화 플랫폼(ACAP)’, 프로젝트명 에베레스트(Everest)의 베일이 벗겨졌다. 인공지능(AI) 시장에서 주도권을 쥔 엔비디아 등 시장 선도 업체들의 기세를 꺾을 수 있을지 주목된다.인공지능 시장의 떠오르는 샛별, FPGA자일링스(지사장 안흥식)는 지난달 열린 ‘자일링스 개발자 포럼(XDF)’에서 첫 ACAP 솔루션 ‘버살(Versal)’을 공식 발표했고, 내년 하반기 출시할 계획이다. 반도체 설
모바일 중앙처리장치(CPU) 코어 시장을 평정했던 arm이 사물인터넷(IoT) 분야에서도 빠른 속도로 시장을 장악하고 있다. 연간 18억대 규모인 스마트폰 시장에 비해 IoT 프로세서 시장은 몇 배는 크다. arm은 계속 프로세서 시장을 주도할 것으로 보인다. 다른 솔루션 업체와는 차별화된 전략을 갖고 있기 때문이다. “더 똑똑한 세상을 설계하다(Architecting a Smarter World)”IoT의 데이터 송수신 구조는 단말(Edge) 기기, 통신망, 서버, 중앙 시스템이 이어진 형태다. 각 단계마다 각각 프로세서가 필요하
# 국내 반도체 설계(팹리스) 업체 A사는 한 반도체 대기업과 공동 연구개발(R&D) 프로젝트를 진행했다가 뼈아픈 경험을 했다. R&D 프로젝트를 함께 진행했던 핵심 인력 9명이 한번에 해당 기업으로 이직한 데 이어 프로젝트마저 무산됐기 때문이다. #최근 국내 팹리스 B사는 삼성전자의 대규모 채용 계획이 발표된 후 인력 이탈에 대한 대비책을 마련하기 시작했다. 동종업계 재취업 및 창업 금지 규정을 도입하기 위한 절차를 밟는 한편 복지나 근무 환경, 처우 등의 개선 방안을 논의 중이다.삼성전자와 SK하이닉스 등 반도체 대기업이 대규모
삼성전자와 SK하이닉스가 신규 투자 속도를 조절한다.30일 업계에 따르면 삼성전자는 하반기 계획됐던 D램과 낸드플래시 신규 투자를 내년으로 미뤘다. 보완·전환 투자에 집중, 수익성 확보에 전념하겠다는 전략이다. SK하이닉스는 하반기 D램보다 낸드 투자에 집중할 전망이다. D램은 보완·전환 투자를 위주로 집행하고 낸드는 신규 투자를 앞당기기로 했다.삼성전자 평택 공장 2층(P-2)은 원래 3D낸드플래시 전용으로 계획했다 D램 라인을 구축하기로 한차례 변경됐다. 올해 서·동 라인에 각각 5~6만장, 7~9만장 규모 D램을 꾸리려고 했지
시스템반도체 생산 주문이 대만과 중국 반도체 외주생산(파운드리) 업계로 몰리면서 패키지 업계도 중화권 물량을 확대하고 있다. 세계 2위 반도체 패키지 기업 앰코 테크놀로지(Amkor Technology)는 한국 투자 시기를 조정하는 대신 대만 공장을 서둘러 가동했다. 21일 업계에 따르면 앰코는 다음달부터 대만 룽탄위안(龙潭园)구에 설립한 패키지 공장 'T6' 가동을 시작한다.이 공장은 5G 시대 도래를 맞아 사물인터넷(IoT), 자율주행 자동차의 고속 성장에 따라 파운드리 및 패키징, 테스트 수요가 증대하는 것에 대
데스크톱 시대가 저물면서 게임, 콘텐츠 제작 등 고사양 작업도 노트북PC으로 처리하는 일이 많아졌다. 문서 작성 등 간단한 업무 처리부터 포토샵 등 기본적인 그래픽 작업, 고사양 게임까지 올해 출시된 노트북PC를 사용처별로 정리봤다.“오늘 밤은 치킨이닭” 외치고 싶다면 - 고성능 게임·3D 작업용 노트북PC치킨을 먹을 최후의 1인을 가리는 서바이벌 게임 '배틀그라운드'나 팀플레이로 전개되는 '오버워치' 모두 현실감 있고 화려한 그래픽을 자랑해 고사양 PC 없이는 플레이하기 어렵다.올해 출시된 게이밍 노트
새학기, 새직장을 맞아 PC를 구입하러 온·오프라인 매장을 가보면 예전과는 사뭇 다른 분위기를 느낄 수 있다.구석에서 소량의 모델만 겨우 찾을 수 있었던 AMD 프로세서 기반 PC가 인텔 코어 프로세서 기반 PC와 같은 매대에 놓여있기 때문이다. 예전이라면 망설임 없이 인텔 프로세서를 택했겠지만 이제 선택지가 하나 더 생긴 셈이다.인텔의 ‘8세대 코어 프로세서’와 AMD의 ‘라이젠(Ryzen) 프로세서’. 지난해부터 PC업계를 뜨겁게 달궈놓은 두 제품을 살펴봤다. AMD의 ‘라이젠’이 인텔의 ‘8세대 코어’를 이길 수 없는 이유,
미세공정 반도체를 구현하기 위한 필수 장비인 극자외선(EUV) 포토 노광 장비 처리량이 대폭 늘어나면서 삼성전자, 인텔, TSMC 등 반도체 업계가 5나노 선폭 이하 반도체 공정 구축을 보다 서두를 것으로 예상된다.전세계 유일한 EUV 장비 공급 업체 ASML은 시간당 웨이퍼 155장 이상을 처리할 수 있는 2세대 EUV노광기를 내년 출시하고, 오는 2021년 차세대 EUV노광기 플랫폼을 선보일 계획이다. 안쏘니 옌(Anthony Yen) ASML 기술개발센터(Technology Development Centers) 소장(부사장)은
삼성전자가 지난해 파운드리 서비스를 강화하면서 디자인하우스의 위상이 높아졌다. 다품종 반도체를 생산해야 하는 삼성전자가 설계자산(IP) 라이브러리를 확보하기 위해 협력 생태계를 강화하는 전략을 짜고 있기 때문이다. 20일 업계에 따르면 반도체 디자인하우스가 반도체 외주생산(파운드리) 설계 및 생산 전·후공정을 전면 지원하면서 국내 반도체 생태계의 핵심 축으로 부상하고 있다. 디자인하우스가 중앙처리장치(CPU) 하드닝(Hardning) 등 기술지원은 물론 테스트와 패키지 업체 선정까지 컨설팅하면서 서비스 범위는 계속 넓어지고 있다.
삼성전자가 휴대폰, 백색가전 등 공장을 해외로 이전하면서 백색가전 협력업계의 고민이 짙어지고 있다. 수십년간 삼성 가전 사업을 떠받쳐온 일등공신이지만 수익률이 낮아 자본 구조는 취약한 탓이다.17일 첨단산업 전문 미디어 KIPOST에 따르면 삼성전자 백색가전 협력업계는 베트남 투자를 꺼리고 있다. 앞서 베트남으로 진출한 업체들이 투자금 회수는커녕 부도설에 휩싸이면서 위기감이 커진 탓이다.삼성전자는 지난 2010년부터 베트남으로 라인을 이전하면서 현지에 동반 진출할 협력사를 물색했다. 당시 제안을 받은 업체들은 원자재 가격 비중이 높
[디지털투데이 김주연 기자] 인텔은 고성능 노트북PC용 8세대 중앙처리장치(CPU) 제품군을 출시하고 이 제품과 ‘인텔 옵테인 메모리’를 결합한 ‘코어 플랫폼’ 및 ‘인텔 코어 vPro 플랫폼’을 선보인다고 4일 밝혔다. 이번에 출시한 노트북PC용 8세대 CPU는 커피 레이크(Coffee Lake) 제품군으로, ‘코어 i9 프로세서’와 코어 i7 프로세서, 코어 i5 프로세서 등 3종이다.14나노(㎚)++ 공정에서 생산, 동일한 외장 그래픽을 장착한 7세대 ‘카비레이크’ CPU보다 게임 플레이시 초당 프레임 처
[디지털투데이 김주연 기자] 삼성전자(권오현·윤부근·신종균)는 준프리미엄급 모바일 애플리케이션프로세서(AP) ‘엑시노스7 9610’를 올해 하반기 양산한다고 22일 밝혔다.이 제품은 최대 2.3㎓로 동작하는 빅코어 Arm ‘코어텍스(Cortex)-A73’ 4개와 최대 1.6㎓로 움직이는 리틀코어 ‘Cortex-A53’ 4개가 결합된 옥타(octa) 코어를 내장했다.그래픽처리장치(GPU)는 Arm의 2세대 바이프로스트(Bifrost) 구조(아키텍처) 기반 ‘말리(Mali)-G72’를 썼다. AP와 별도로 탑재되던 센서허브(Cortex-M4
[디지털투데이 김주연 기자] 머신러닝(ML), 하이다이나믹레인지(HDR) 등 프리미엄 스마트폰에서 볼 수 있었던 기능을 보급형 스마트폰에서도 쓸 수 있게 됐다.Arm(지사장 임종용)은 비디오·디스플레이·그래픽 프로세서로 구성된 ‘말리 멀티미디어 스위트(Mali Multimedia Suite)’를 출시했다고 6일 밝혔다. 현재 대부분의 스마트폰은 별도 신경망네트워크프로세서(NPU) 대신 ML 알고리즘으로 사람의 얼굴, 지문을 인식한다. 이보다 많은 인공지능(AI) 기능이나 혼합현실(MR) 애플리케이션 등을 원활히
[디지털투데이 김주연 기자]유블럭스(지사장 손광수)는 산업·자동차용 기기에 적합한 고정밀 위치추적 솔루션 ‘유블럭스 F9 플랫폼’을 출시한다고 26일 밝혔다. ‘유블럭스 F9 플랫폼’은 멀티밴드 위성항법시스템(GNSS), 추측 항법, 고정밀 알고리즘 및 보정 호환 기술 등이 결합됐다. 여러 위성이 쏜 GNSS 신호를 L1·L2·L5 등 다중 주파수 대역에서 받아들여 신호 간 간섭 오류를 보정하고, 초기위치산출시간(TTFF) 값을 빠르게 계산한다.실시간 이동측위(RTK) 기술을 내장하도록 선택하면 오차를 미터 수
[디지털투데이 김주연 기자] 삼성전자(대표 권오현·윤부근·신종균)는 3단 적층형 1200만 화소 상보성금속산화물(CMOS) 이미지센서(CIS) ‘아이소셀(ISOCELL) 패스트(Fast) 2L3’을 출시했다고 26일 밝혔다.CIS는 화소(픽셀) 어레이(array)와 아날로그 로직 칩(IC)으로 구성돼있다. 픽셀 층을 통과한 빛을 로직 칩이 디지털 코드로 바꿔 모바일 애플리케이션프로세서(AP)에 전달하면, AP에서 이미지 처리 작업을 거친다.이 방식으로는 이미지센서와 AP 간 전송 대역폭 차이로 초당 960프레임 급 대용량 이미지는 실시간