Tất cả bài viết Danh sách
Industry
Samsung muốn xoay chuyển cuộc đua HBM4 bằng chiến lược turnkey
Samsung Electronics đang đẩy mạnh chiến lược tự chủ base die cho HBM4, tận dụng năng lực thiết kế, foundry và đóng gói tiên tiến để tăng sức cạnh tranh trước SK hynix, TSMC và các đối thủ lớn.
Industry
Samsung Electronics tăng tốc chiến lược “AI Factory” để xoay chuyển mảng foundry
Samsung Electronics đang đẩy mạnh mô hình “AI Factory”, tích hợp foundry, HBM và đóng gói tiên tiến trong một gói dịch vụ trọn gói, trong bối cảnh giá wafer tăng và nhiều hãng fabless tìm cách giảm phụ thuộc vào TSMC.
Industry
Samsung gửi mẫu HBM4E 12 tầng đầu tiên tới khách hàng toàn cầu
Samsung Electronics cho biết đã xuất xưởng mẫu HBM4E 12 tầng đầu tiên tới khách hàng toàn cầu, vài tháng sau khi đưa HBM4 vào sản xuất hàng loạt. Công ty dự kiến sản xuất hàng loạt theo lịch trình của khách hàng.
-
Industry
Mplus lợi nhuận hoạt động quý I tăng 328%, đạt 10,2 tỷ won
-
Industry
ADTechnology ký hợp đồng chiplet AI 40 tỷ won với khách hàng Mỹ
-
Industry
DSP Hàn Quốc chuyển từ gia công thiết kế sang đồng kiến trúc chip AI
-
Industry
Cuộc đua foundry trong ngành bán dẫn chuyển sang đóng gói tiên tiến và chiplet
-
Industry
Mplus hoàn thiện hệ thống thiết bị pin thể rắn, mở rộng sang công đoạn điện cực
-
Industry
ADTechnology đẩy mạnh CPU máy chủ ARM cho thị trường edge và môi trường sovereign
-
Industry
TopMaterial ký hợp đồng 7,9 tỷ won cung cấp dây chuyền sản xuất cell pin LFP cho ASPİLSAN Enerji
-
Industry
ADTechnology mở rộng sang thị trường AI-RAN, DRAN tại Bắc Mỹ
-
Industry
ADTechnology tái định vị thành đối tác kiến trúc hạ tầng cho AI
-
Industry
Samsung Electronics bắt tay AMD, ưu tiên cung cấp HBM4 cho GPU AI Instinct MI455X