ADTechnology ngày 4/5 cho biết đã ký hợp đồng turnkey trị giá 40 tỷ won với một công ty fabless AI của Mỹ để phát triển chiplet cho SoC điện toán hiệu năng cao (HPC) phục vụ trung tâm dữ liệu AI.

Theo ADTechnology, công ty sẽ đảm nhiệm trọn gói dự án, từ khâu thiết kế, tape-out đến sản xuất hàng loạt, trên tiến trình 4 nm của Samsung Foundry.

Dự án tập trung vào phát triển chiplet SoC tùy biến, tích hợp HBM (bộ nhớ băng thông cao) cùng các khối logic tăng tốc AI trên một chip. Công ty cho biết sẽ kết hợp HBM thế hệ mới với công nghệ đóng gói 2.5D và áp dụng kiến trúc chiplet dựa trên Big Die, phù hợp với môi trường trung tâm dữ liệu AI.

Với kiến trúc này, khối lượng tính toán lớn được phân bổ lên nhiều die thay vì dồn vào một thiết kế single-die, vốn khó triển khai hơn. Khi kết hợp với đóng gói 2.5D, giải pháp này có thể cải thiện tốc độ truyền dữ liệu giữa các die, đồng thời giảm mức tiêu thụ điện năng. ADTechnology cho biết mục tiêu là nâng cả hiệu năng xử lý lẫn hiệu quả năng lượng cho trung tâm dữ liệu AI.

Hai bên đặt mục tiêu hoàn tất tape-out vào quý IV/2026 và hướng tới sản xuất hàng loạt cho thị trường toàn cầu từ năm 2028. Danh tính đối tác fabless AI của Mỹ không được công bố.

CEO Park Jun-gyu cho biết hạ tầng AI toàn cầu đang nhanh chóng chuyển sang mô hình custom SoC, qua đó làm gia tăng vai trò của năng lực tích hợp thiết kế tại các design house. Theo ông, hợp đồng lần này cho thấy năng lực cạnh tranh công nghệ của ADTechnology trên thị trường toàn cầu, từ tiến trình chế tạo tiên tiến đến kiến trúc chiplet. Công ty sẽ coi đây là bàn đạp để mở rộng tệp khách hàng big tech toàn cầu, trong đó có Bắc Mỹ, đồng thời củng cố vị thế là đối tác cho hạ tầng AI toàn cầu.