Tất cả bài viết Danh sách
Industry
TSMC quá tải công suất, Samsung nổi lên như lựa chọn thay thế
Nhu cầu chip AI bùng nổ đang đẩy TSMC tới sát giới hạn công suất, qua đó tạo cơ hội để Samsung thu hút thêm đơn hàng từ các tập đoàn lớn như Apple, Google, Tesla, Nvidia, AMD và BYD.
AI & Enterprise
Z.ai ra mắt GLM-5.2, chỉ sử dụng chip Ascend của Huawei để huấn luyện
Z.ai giới thiệu GLM-5.2, mô hình AI được huấn luyện hoàn toàn trên chip Ascend của Huawei, đạt kết quả tiệm cận Claude Opus 4.8 và phát hành theo giấy phép MIT.
Industry
SK hynix gửi mẫu HBM4E 12 tầng cho các khách hàng lớn
SK hynix cho biết đã gửi mẫu HBM4E 12 tầng tới các khách hàng lớn trong phân khúc bộ nhớ dành cho bộ tăng tốc AI. Sản phẩm đạt tốc độ 16 Gbps và cải thiện hơn 20% hiệu quả năng lượng.
-
Industry
LG Innotek xoay trục từ thiết bị di động sang máy chủ AI
-
Industry
Samsung muốn xoay chuyển cuộc đua HBM4 bằng chiến lược turnkey
-
AI & Enterprise
Jensen Huang nhấn mạnh hợp tác Physical AI, kêu gọi hỗ trợ các start-up tại Hàn Quốc
-
Industry
Jensen Huang mở rộng mạng lưới hợp tác AI tại Hàn Quốc
-
Industry
Nvidia và Doosan Group mở rộng hợp tác về robot và hạ tầng AI
-
Industry
Jensen Huang công bố 4 mảng kinh doanh mới, hé lộ kế hoạch lập trung tâm AI tại Seoul
-
Industry
FuriosaAI hợp tác Broadcom phát triển bộ tăng tốc AI thế hệ 3
-
Industry
SK hynix ra mắt iHBM, giảm hơn 30% điện trở nhiệt cho HBM
-
AI & Enterprise
Giá token AI tăng, khó kỳ vọng hạ nhiệt sớm
-
Industry
Mobilint gia nhập thị trường hạ tầng AI khu vực công với NPU nội địa
-
AI & Enterprise
Alibaba ra mắt chip AI Zhenwu M890, mở rộng hệ sinh thái AI giữa lúc GPU Nvidia bị thắt chặt tại Trung Quốc
-
AI & Enterprise
OpenAI chưa chốt được khoảng 18 tỷ USD cho dự án chip AI với Broadcom
-
Industry
SemiFive, ICY Tech hoàn tất tape-out chip edge AI eMRAM 8 nm trên nền tảng Samsung Foundry
-
Industry
Lợi nhuận hoạt động quý I của Samsung Electro-Mechanics tăng 40%
-
AI & Enterprise
Kỷ nguyên AI agent: CPU nổi lên trong hạ tầng AI