Tất cả bài viết Danh sách
AI & Enterprise
KAIST và Meta đề xuất kiến trúc trung tâm dữ liệu AI dựa trên CXL
KAIST, Panmnesia và Meta đề xuất kiến trúc trung tâm dữ liệu AI dựa trên CXL, cho phép kết nối CPU, bộ gia tốc AI và bộ nhớ thành một hệ thống tính toán thống nhất.
Industry
Samsung Electro-Mechanics, LG Innotek giới thiệu đế nền đóng gói bán dẫn thế hệ mới tại KPCA Show 2026
Samsung Electro-Mechanics và LG Innotek cùng mang tới KPCA Show 2026 các công nghệ đế nền đóng gói mới như 2.1D, 2.5D, FC-BGA và glass substrate, hướng tới AI, máy chủ và ôtô.
Industry
Samsung Electronics đặt cược vào zHBM, SK hynix theo đuổi HBF
Trước giới hạn vật lý của HBM và nguy cơ thiếu nguồn cung, Samsung Electronics phát triển zHBM gắn trực tiếp lên gia tốc AI, trong khi SK hynix thúc đẩy chuẩn HBF dựa trên NAND để tăng dung lượng và hiệu quả chi phí.
-
AI & Enterprise
Thời đại agentic AI: Chi phí nhiệm vụ quan trọng hơn giá token
-
Industry
AMD giới thiệu nền tảng AI rackscale Helios
-
Industry
Xuất khẩu chip bùng nổ, nhưng thiết bị bán dẫn Hàn Quốc sang Trung Quốc chững lại
-
Industry
Samsung Electronics tăng tốc củng cố hệ sinh thái vật liệu - linh kiện - thiết bị bán dẫn
-
Industry
Trung Quốc đẩy mạnh HBM3, biên lợi nhuận chip nhớ Hàn Quốc đối mặt áp lực mới
-
Industry
Applied Materials mua lại mảng kinh doanh NEXX của ASMPT, tăng tốc đóng gói tiên tiến
-
Industry
Solus Advanced Materials lỗ hoạt động 22 tỷ won trong quý I/2026
-
AI & Enterprise
Meta mở rộng hợp tác với Broadcom, triển khai chip AI MTIA 2 nm