Tất cả bài viết Danh sách
Industry
Xuất khẩu chip bùng nổ, nhưng thiết bị bán dẫn Hàn Quốc sang Trung Quốc chững lại
Xuất khẩu bán dẫn của Hàn Quốc liên tiếp lập kỷ lục, nhưng xuất khẩu thiết bị sang Trung Quốc lại suy yếu. Diễn biến này phản ánh xu hướng Trung Quốc đẩy mạnh nội địa hóa ở các công đoạn sau, đặc biệt trong mảng đóng gói tiên tiến.
Industry
Applied Materials công bố 6 hệ thống mới, phục vụ HBM và chiplet
Applied Materials ngày 29/6 giới thiệu 6 hệ thống mới cho đóng gói tiên tiến và DRAM, nhằm hỗ trợ triển khai HBM, chiplet và cải thiện tỷ lệ thành phẩm trong kiến trúc xếp chồng 3D.
Industry
HBM qua ngưỡng 16 lớp, Samsung, SK hynix và Micron cân nhắc hybrid bonding
Khi HBM vượt 16 lớp, giới hạn của TC bonding ngày càng rõ rệt. Samsung, SK hynix và Micron đang xem xét đưa hybrid bonding vào HBM4 hoặc các thế hệ sau, song trước mắt vẫn khó tách khỏi MR-MUF vì áp lực chi phí.
