Tất cả bài viết Danh sách
AI & Enterprise
LG khởi động LG Spark 2026, giới thiệu Physical AI và AIDC
LG sẽ tổ chức LG Spark 2026 từ ngày 7 đến 17/9 tại LG Sciencepark ở Seoul, giới thiệu 41 công nghệ R&D mới cùng 68 trường hợp ứng dụng AX trong nhiều lĩnh vực.
Industry
Applied Materials: Nút thắt của chip AI nằm ở truyền dữ liệu, lời giải là 3D scaling
Applied Materials nhận định điểm nghẽn lớn nhất của chip AI hiện nay là hiệu quả truyền và dịch chuyển dữ liệu, không phải năng lực tính toán, và đang đẩy mạnh 3D scaling từ DRAM, HBM đến đóng gói cấp hệ thống.
Industry
SK hynix hoàn tất LTA với hơn 10 khách hàng, đàm phán giá và sản lượng HBM cho năm 2027
SK hynix cho biết đã ký hợp đồng cung ứng dài hạn với hơn 10 khách hàng, trong đó có các đối tác chủ chốt, đồng thời đang thảo luận giá và sản lượng HBM cho năm 2027.
-
Industry
JEDEC nới giới hạn độ dày HBM4, lộ trình hybrid bonding chậm lại
-
Industry
Xuất khẩu chip bùng nổ, nhưng thiết bị bán dẫn Hàn Quốc sang Trung Quốc chững lại
-
Industry
Applied Materials công bố 6 hệ thống mới, phục vụ HBM và chiplet
-
Industry
HBM qua ngưỡng 16 lớp, Samsung, SK hynix và Micron cân nhắc hybrid bonding
-
Industry
Justem vay 30 tỷ won từ Ngân hàng Phát triển Hàn Quốc (KDB) để xây nhà máy thứ ba
-
Industry
Besi hưởng lợi từ làn sóng đầu tư AI, đơn hàng hệ thống hybrid bonding tăng mạnh