Tất cả bài viết Danh sách
Telecommunications & Media
iPhone 18 Pro có thể có 6 nâng cấp đáng chú ý
Theo 9to5Mac, iPhone 18 Pro nhiều khả năng được thu gọn Dynamic Island, dùng chip A20 Pro 2 nm, nâng cấp camera, pin và modem C2 do Apple tự phát triển.
Telecommunications & Media
Apple có thể ra mắt iPhone gập mang tên Ultra, khác biệt ở 6 điểm lớn
Theo 9to5Mac, mẫu iPhone gập đầu tiên của Apple có thể xuất hiện vào mùa thu năm nay với màn hình 5,3-5,5 inch và 7,6-7,8 inch, chip A20 Pro, modem C2 và Touch ID tích hợp nút nguồn.
AI & Enterprise
Google xem xét dùng tiến trình 2 nm của Samsung cho TPU thế hệ mới
Google được cho là đang đàm phán với Samsung Electronics về việc sản xuất memory I/O die cho TPU AI bằng tiến trình 2 nm, trong bối cảnh công suất của TSMC chịu áp lực.
-
People
AD Technology tuyển 50 kỹ sư thiết kế, đón nhu cầu AI ASIC tùy biến
-
Industry
Samsung Electronics tăng tốc chiến lược “AI Factory” để xoay chuyển mảng foundry
-
AI & Enterprise
Hàn Quốc duyệt 4.140 tỷ won cho 5 dự án, rót 800 tỷ won vào FuriosaAI
-
Industry
Huawei nhắm mốc chip 1,4 nm vào năm 2031, công bố “định luật tau scaling” mới
-
Industry
Samsung Electronics đặt cược vào NAND và foundry giữa làn sóng AI
-
Industry
Samsung Electronics báo lợi nhuận hoạt động quý I tăng 756%, lập kỷ lục nhờ bán dẫn
-
Industry
Xuất khẩu bán dẫn Hàn Quốc tăng tốc trong quý II nhờ ngân sách bổ sung
-
Industry
DSP Hàn Quốc chuyển từ gia công thiết kế sang đồng kiến trúc chip AI
-
Industry
TSMC vạch lộ trình công nghệ đến 2029, hé lộ A13, A12 và N2U
-
AI & Enterprise
Intel vượt dự báo quý I, cổ phiếu tăng 15% sau giờ giao dịch
-
Telecommunications & Media
Rộ tin Apple sắp ra mắt iPhone gập đầu tiên, có thể mang tên iPhone Ultra
-
AI & Enterprise
Meta mở rộng hợp tác với Broadcom, triển khai chip AI MTIA 2 nm
-
Industry
Nhật Bản cấp thêm 631,5 tỷ yen cho Rapidus, tăng tốc chip 2 nm
-
Industry
Applied Materials ra mắt 2 hệ thống lắng đọng cho node dưới 2 nm GAA
-
Industry
Cuộc đua foundry trong ngành bán dẫn chuyển sang đóng gói tiên tiến và chiplet