Tất cả bài viết Danh sách
Industry
Intel lắp hạng mục kết cấu đầu tiên tại nhà máy Ohio, mục tiêu hoàn thành năm 2030
Intel cho biết đã hoàn tất hạng mục kết cấu chính đầu tiên tại nhà máy bán dẫn ở Ohio, đánh dấu bước thi công mới cho dự án đang chậm ít nhất 5 năm và hiện hướng tới mốc hoàn thành năm 2030.
Industry
Samsung gửi mẫu HBM4E 12 tầng đầu tiên tới khách hàng toàn cầu
Samsung Electronics cho biết đã xuất xưởng mẫu HBM4E 12 tầng đầu tiên tới khách hàng toàn cầu, vài tháng sau khi đưa HBM4 vào sản xuất hàng loạt. Công ty dự kiến sản xuất hàng loạt theo lịch trình của khách hàng.
Industry
Samsung Electronics và SK hynix tăng tốc cuộc đua HBM4E, lợi thế có thể ngã ngũ ở mốc sản xuất 2027
Samsung Electronics và SK hynix đang theo đuổi lộ trình HBM4E khác nhau: Samsung đẩy nhanh thời điểm gửi mẫu ngay trong quý II, trong khi SK hynix nhắm tới sản xuất hàng loạt năm 2027 với trọng tâm là độ ổn định sản xuất.