の検索結果 半導体検査装置
Industry
Koh Young、中国AIサーバー市場を開拓へ 「NEPCON ASIA 2026」に出展
Koh Young Technologyは、10月27日から中国・深センで開かれる「NEPCON ASIA 2026」への出展を発表した。半導体検査装置や3D検査、AI活用のスマートファクトリーソリューションを訴求し、中国のAIサーバー向け新規顧客の開拓を狙う。
Industry
HBM4の厚み基準緩和で潮目、MR-MUFとTC-NCF再評価
JEDECがHBM4のパッケージ厚基準を720μmから775μmに緩和したことで、16段積層の実現手段が広がった。MR-MUFやTC-NCFなど既存工法の再評価が進み、ハイブリッドボンディングの本格導入はHBM4E以降に先送りされるとの見方も出ている。
Industry
日経平均、初の7万2000円台 「フィジカルAI」投資計画で半導体・ロボット高
日経平均株価は22日、終値で初めて7万2000円台に乗せた。政府が「フィジカルAI」分野に10兆5000億円を投じる計画を打ち出し、半導体やロボット関連銘柄に買いが広がった。
