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AI & Enterprise
Anthropic与AMD达成数十亿美元合作 锁定最高2GW的GPU容量
Anthropic与AMD达成一项数十亿美元级合作,将锁定最高2GW的GPU容量,并计划自2027年上半年起部署采用MI450系列GPU、基于Helios设计的系统。根据协议,AMD还拟向Anthropic投资最高50亿美元,同时推进ROCm平台及相关工具链升级,并在内部软件开发中采用Claude。
Industry
Samsung Electronics、SK与Naver掌门人本周将赴硅谷会晤Jensen Huang
据业内消息,Samsung Electronics、SK与Naver高层将于本周在美国硅谷附近会晤NVIDIA CEO Jensen Huang,会谈可能于24日以圆桌形式举行。相关议题预计涵盖HBM供应、先进制程代工及“AI工厂”等AI基础设施合作。受会晤预期等因素影响,韩国股市近日已连续两日大涨,外资显著净买入。
AI & Enterprise
NVIDIA披露Vera服务器CPU细节:6月已向OpenAI、Anthropic和SpaceX供货
NVIDIA公布AI数据中心服务器CPU“Vera”的更多规格信息,并表示已于6月开始向OpenAI、Anthropic和SpaceX供货。作为NVIDIA首款从CPU核心架构起自主设计的服务器CPU,Vera主打AI Agent场景,可单独部署,也可与GPU组合,涵盖服务器到机架级系统方案。
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AI & Enterprise
NVIDIA携手日本推进国家级物理AI基础设施,日本未来5年最高拟投1万亿日元
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AMD首款机架级AI系统Helios年内交付 微软将导入数据中心
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AI & Enterprise
NVIDIA携手日本推进国家级AI基础设施 布局机器人与汽车领域
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AI & Enterprise
韩国科学技术信息通信部:AI转型基础已具雏形,下一步聚焦前沿模型成果落地
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AI & Enterprise
HBM供需趋紧推高AI云成本 CoreWeave拟以长约和对冲应对“芯片通胀”
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Industry
Samsung Electronics、SK hynix今年第二季度营业利润合计或达15万亿韩元,SK hynix DRAM利润率接近80%
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Industry
Samsung Electronics第二季度营业利润89.4万亿韩元创新高,剔除相关计提后或破100万亿韩元
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AI & Enterprise
Dell Technologies发布PowerEdge XE8812:采用NVIDIA Vera Rubin NVL4,瞄准HPC和AI负载
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Industry
三星电子押注HBM4一体化供应,力图扭转市场被动局面
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AI & Enterprise
KAIST研发新型液冷技术 AI芯片冷却能耗降至十分之一
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AI & Enterprise
OpenAI拟在俄亥俄州租用10GW级AI数据中心园区
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AI & Enterprise
Orbital获500万美元种子轮融资,瞄准太空AI数据中心
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AI & Enterprise
Jensen Huang结束韩国行程,NVIDIA联手SK hynix、Naver和SK Telecom深化AI合作
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Industry
内存股震荡加剧,Samsung Electro-Mechanics与LG Innotek走势更显韧性
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AI & Enterprise
Jensen Huang结束访韩行程:看好韩国Physical AI合作,呼吁加码风险投资