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AI & Enterprise
NVIDIA发布DSX POD参考设计:集装箱式AI工厂最快14天完成部署
NVIDIA在GTC Berlin上发布DSX POD参考设计,面向基于Vera Rubin平台的AI工厂建设。该方案由合作伙伴在工厂内完成计算、网络、供电及液冷系统的预集成和测试后交付,客户在现场仅需完成电力、冷却和网络接入,部署周期可由约6个月缩短至最快14天。
Industry
Supermicro开始交付NVIDIA Vera Rubin NVL72机架:按扩展单元销售,每单元支持1152块GPU
Supermicro宣布,已开始交付集成DCBBS与DLC-2直液冷技术的NVIDIA Vera Rubin NVL72机架,并按扩展单元进行销售与交付。公司表示,每个扩展单元可支持1152块GPU和331TB HBM4内存,同时提供从现场勘察、方案设计到测试、部署及后续支持的一体化服务。
Industry
NVIDIA 2027财年第二财季营收净利双超预期 净利润达597亿美元
NVIDIA公布2027财年第二财季业绩:营收962亿美元,同比增长106%;净利润597亿美元,同比增长126%;毛利率升至75%。其中,数据中心业务收入达890亿美元,明显高于市场预期。公司预计下一财季营收为1080亿美元,上下浮动2%,但未包含来自中国数据中心计算业务的收入。
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AI & Enterprise
NVIDIA宣布Groq 3 LPX进入量产:面向AI代理,基准测试生成速度最高达每秒3400个token
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AI & Enterprise
SpaceXAI大规模采用NVIDIA Vera CPU,计划于2027年部署在轨AI系统
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Industry
NVIDIA在Hot Chips 2026发布多项新品,瞄准AI推理Token生成速度
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Industry
韩国GW级AI工厂建设提速:服务器组装与液冷供应链仍由中国台湾厂商主导
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Industry
旧金山AI峰会掀合作潮:Nvidia携SK集团推进5000亿美元意向书合作,Samsung Electronics与Broadcom签下2000亿美元MOU
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AI & Enterprise
OpenAI拟在俄亥俄州租用10GW级AI数据中心园区
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AI & Enterprise
SK Telecom携手NVIDIA布局GW级AI工厂 首座项目拟于2027年在韩投运
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NVIDIA发布5500亿参数开源大模型Nemotron 3 Ultra,Vera Rubin平台进入量产阶段
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NVIDIA CEO Jensen Huang:AI正加速迈入Agent AI时代
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Intel公开ZAM垂直堆叠存储技术,瞄准HBM替代方案
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Red Hat发布Red Hat AI 3.4:推理速度最高提升至3倍,拓展航天与汽车合作
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OpenAI调整挪威Stargate数据中心方案,转为通过Microsoft获取算力
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AI数据中心供电架构加速转向直流 800V DC方案受关注
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Xerion Investments CEO:苹果以较低投入押注端侧AI,或在消费级AI竞赛中占优
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三星电子敲定2026年三大增长主线:半导体、终端与机器人