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Samsung Electronics强化半导体本土供应链生态 扩大材料与设备协同布局
Samsung Electronics正把半导体“超差距”战略进一步延伸至材料、零部件和设备生态建设。公司提出到2040年在半导体领域投入2100万亿韩元，并筹建5万亿韩元共生基金。与此同时，Samsung Electronics正扩大对协力厂的图形化晶圆支持和工艺数据共享，以提升本土供应链配套能力，降低对特定海外供应链的依赖，并支撑存储与代工业务竞争力。
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TSMC先进制程产能趋满，Samsung Electronics成多家客户备选代工方案
随着AI带动先进芯片需求持续攀升，TSMC先进制程产能接近上限，部分全球客户据传正评估将Samsung Electronics纳入备选代工方案。报道提到，Google、Nvidia、Tesla、AMD、BYD等公司正与Samsung Electronics接触下一代芯片生产事宜，市场也因此关注其晶圆代工业务的盈利修复前景。
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Samsung Electronics主打一站式“AI Factory”方案，争取承接TSMC外溢需求
Samsung Electronics正推进整合存储、晶圆代工与封装的“AI Factory”交钥匙方案，试图在TSMC 3nm产能接近满载、先进工艺晶圆价格上调预期升温的背景下，承接客户外溢需求。公司表示，正与多家HPC客户洽谈2nm和4nm项目，部分2nm项目有望很快敲定，但具体客户名单和订单规模仍未披露。
