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HBM4基底芯片带动减亏，Samsung Electronics晶圆代工能否扭亏仍看外部订单
Samsung Electronics晶圆代工业务预计将在第三季度受益于HBM4基底芯片出货增加，亏损进一步收窄。由于HBM4基底芯片采用4nm逻辑制程生产，相关收入将计入代工业务。与此同时，公司正通过“内存+代工+封装”一体化Turnkey模式拓展外部客户。不过，代工业务能否进一步扭亏，仍取决于外部先进制程订单能否放量。
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TSMC纯代工市场份额维持73%，Samsung Electronics聚焦良率提升与美国泰勒工厂扩产
Counterpoint Research数据显示，2026年第二季度全球纯晶圆代工市场营收同比增长29%，TSMC以73%的份额连续两个季度稳居第一，Samsung Electronics以7%排名第二。尽管两家公司均上调晶圆价格，但市场份额格局变化有限。对Samsung Electronics而言，后续重点在于提升SF2良率，并推进美国泰勒工厂产能建设。
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Samsung Electronics强化半导体本土供应链生态 扩大材料与设备协同布局
Samsung Electronics正把半导体“超差距”战略进一步延伸至材料、零部件和设备生态建设。公司提出到2040年在半导体领域投入2100万亿韩元，并筹建5万亿韩元共生基金。与此同时，Samsung Electronics正扩大对协力厂的图形化晶圆支持和工艺数据共享，以提升本土供应链配套能力，降低对特定海外供应链的依赖，并支撑存储与代工业务竞争力。
