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AI芯片竞争转向系统级集成：CPU、GPU与内存协同成关键

AI芯片竞争正从单一GPU性能比拼，转向CPU、GPU与内存的一体化封装和系统级优化。随着推理与Agentic AI扩散，CPU和DPU需求同步上升，GPU与CPU配比由过去的8:1降至约4:1。Nvidia正强化CPU产品线并提升机架级集成能力，HBM等高带宽内存的重要性也持续提升，SK hynix、Samsung Electronics有望受益。

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Semifive与ICY Tech基于Samsung Foundry 8nm eMRAM的边缘AI芯片成功流片

Semifive与ICY Tech宣布，基于Samsung Foundry 8nm eMRAM工艺的边缘AI芯片已完成流片。双方表示，这是亚洲首个8nm eMRAM用于商用量产产品的案例。该项目将ICY Tech的PNM技术与Semifive的SoC设计平台结合，支持在设备端离线运行最高20亿（2B）参数模型，应用场景涵盖AI PC、私有AI代理和机器人等。