AI & Enterprise

MiniMax拟融资20亿美元：增发新股与可转债并行推进，另筹划65亿美元可转债

总部位于上海的AI开发商MiniMax正推进一项总额20亿美元的融资计划，其中逾半拟通过增发新股筹集，其余来自可转债。与此同时，公司还在筹划发行一笔65亿美元、2027年到期的可转债。受消息影响，MiniMax股价当日下跌9.8%。在业务层面，公司近期继续推进开源大模型MiniMax-M3及相关底层技术升级。

Industry

Samsung Electronics在SAFE Forum 2026发布DTCO、2nm与SRAM技术路线图

Samsung Electronics 7月1日在首尔举行SAFE Forum 2026，向客户和合作伙伴披露下一代晶圆代工技术战略，重点介绍DTCO战略、2nm工艺规划以及SRAM技术强化路线图。活动吸引约400人到场，21家合作伙伴展示EDA、IP等支持方案，Rebellions与Siemens EDA也分享了基于Samsung Electronics晶圆代工工艺的AI芯片开发案例及2.5D/3D芯片设计支持方案。