Samsung Electro-Mechanics 30日表示，已与全球大型客户签订AI服务器用多层陶瓷电容器（MLCC）长期供货合同，合同金额达8793亿韩元。MLCC是保障半导体稳定供电的关键元件。
根据公司披露，合同供货期自2026年12月21日起至2027年12月21日止，为期1年。按公司披露信息计算，这是Samsung Electro-Mechanics今年金额第二大的MLCC长期供货合同，也是年内披露的第8份长期合同。
Samsung Electro-Mechanics表示，自5月以来，公司已就硅电容、AI服务器用MLCC、电感以及封装基板FCBGA等核心产品接连签订长期供货合同。计入本次合同后，公司年内累计合同金额约为5.18万亿韩元。
目前，已签署或正在协商长期供货合同的客户约有50家。公司预计，到2027年，其MLCC营收中超过一半将来自长期供货合同。Samsung Electro-Mechanics称，基于客户中长期需求签订长期合同，有助于稳定供货体系，同时也将进一步优化高附加值产品结构。
随着承担AI计算的GPU，以及面向特定用途设计的定制芯片ASIC性能不断提升，AI服务器对MLCC的需求也在持续扩大。芯片内部Die数量增加将推高功耗，并带动对更大容量MLCC的需求。Samsung Electro-Mechanics预计，所需MLCC容量将以每年约翻一番的速度增长。
Samsung Electro-Mechanics在AI服务器用MLCC市场的份额已超过40%。Goldman Sachs预测，该市场规模将由2025年的14亿美元增至2030年的58亿美元，年复合增长率约为34%。
Samsung Electro-Mechanics相关人士表示，随着AI产业持续增长，市场对高性能、高可靠性MLCC的需求正在扩大。公司将依托差异化技术实力和稳定供货能力，持续强化在AI服务器用MLCC市场的竞争力。
Dae-geon Seok
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