据SiliconANGLE当地时间2月4日报道，AI芯片初创公司Cerebras已完成10亿美元新一轮融资，所得资金将用于推进晶圆级AI芯片研发。
本轮融资由Tiger Global领投，AMD、Fidelity Management、AlphaWave Global等老股东参投。交易完成后，Cerebras投后估值升至230亿美元。
近期，Cerebras还因与OpenAI签下总额100亿美元的AI硬件供应协议而受到市场关注。公司核心产品WSE-3集成4万亿个晶体管，Cerebras称，其处理性能较NVIDIA Blackwell B200高出19倍。该芯片还配备44GB SRAM，旨在降低数据传输延迟并提升AI模型处理效率。
晶圆级芯片制造门槛较高，少有传统半导体厂商涉足这一领域。Cerebras表示，WSE-3被划分为90万个计算核心，并可通过绕过缺陷区域的方式应对制造过程中的问题。
Cerebras曾于去年提交IPO申请，但随后因未能充分体现业务增长势头而撤回。公司计划最早于今年第二季度重新提交IPO申请。
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Chi-gyu Hwang
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