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Telecommunications & Media
NTT拟于2033财年前将日本国内数据中心扩至现有3倍以上
面对AI需求快速增长，NTT计划到2033财年将日本国内数据中心电力容量由2024财年的300兆瓦（MW）提升至约1吉瓦（GW），规模较现有水平扩大3倍以上。除扩容外，NTT还将同步推进液浸冷却、高速网络互联及半导体产业配套能力建设，以强化AI算力和数据处理基础设施。
Industry
日本拟再向Rapidus追加6315亿日元研发支持 加快2纳米量产推进
日本政府拟在2026年度再向Rapidus提供6315亿日元研发支持资金，以加快其2纳米先进芯片量产进程，并争取将原定于2027年下半年启动的量产计划进一步前移。连同此次追加在内，政府对Rapidus的累计支持规模将升至2.354万亿日元；此外，政府还计划在2025年度和2026年度另行出资2500亿日元，支持范围也正延伸至设计和后道等环节。
Industry
IBM与Lam Research扩大合作 共同推进1纳米以下制程研发
IBM与Lam Research签署为期5年的合作协议，将围绕1纳米以下制程联合开展研发。双方将依托纽约Albany Nanotech Complex的研发设施与设备，重点推进新材料、工艺创新和High-NA EUV光刻技术开发，并引入干法光刻胶、刻蚀和沉积相关技术与系统，以提升先进制程及复杂器件结构的研发能力。
