面对人工智能（AI）需求迅速升温，日本最大通信运营商NTT正加快扩充国内数据中心基础设施。公司计划到2033财年，将日本国内数据中心规模扩大至现有的3倍以上，并同步完善冷却技术、高速通信网络及半导体产业配套能力，进一步强化AI基础设施竞争力。

据日本ITmedia 28日 报道，NTT宣布，按电力容量计算，日本国内数据中心将从2024财年的300兆瓦（MW）提升至2033财年的约1吉瓦（GW）。

此次扩容计划的重点之一，是在日本各地分散布局新数据中心，并通过高速通信网络实现互联，以满足AI服务带来的大规模算力和数据处理需求。NTT社长Akira Shimada在东京举行的记者会上表示，未来AI推理应用将加快落地。公司判断，除模型训练外，面向实际服务的推理需求也将快速增长，因此基础设施建设不能只集中在少数地区，而是需要在全国范围内同步推进。

围绕相关布局，NTT也正依托集团旗下子公司扩大投资。NTT Docomo Business当天宣布，将向日本下一代半导体企业Rapidus提供一座新一代数据中心，为半导体设计和制造流程提供高速计算支持。

在冷却技术方面，NTT计划于2029年在东京都品川区建设一座采用液浸冷却技术的城市型数据中心。液浸冷却是将服务器设备直接浸入冷却液中降温，被视为解决高性能AI服务器散热问题的重要方案之一。

与此同时，NTT West也计划于2029年在福冈市建成一座与海底电缆直接连接（海缆直连）的数据中心，以提升国际通信网络连接效率，并提高能效。NTT表示，未来将统筹推进上述投资项目，分阶段扩大日本国内AI数据中心基础设施。

随着AI数据中心建设升温，日本国内相关竞争也在加快。日本民营通信公司KDDI已于今年1月在堺市Sharp液晶面板工厂旧址启动大型AI数据中心运营。SoftBank也在同一地块建设AI专用数据中心，并预告将于年内投运。

在竞争加剧背景下，NTT强调其在集团层面的基础设施规模和运营能力优势。Akira Shimada表示，NTT集团在“体量”上更具优势，同时也具备维护、运营以及通信网络协同等综合能力。

市场分析认为，日本数据中心竞争正从单纯的服务器扩容，逐步转向围绕冷却技术、能效提升、海缆协同以及半导体产业支持能力的综合竞争。