日本政府拟在2026年度再向Rapidus提供6315亿日元（约合5.9万亿韩元）研发支持资金，以推进先进半导体在日本本土的量产布局。

据日媒4月13日报道，这笔新增资金旨在加快Rapidus的2纳米量产进程，并争取将原定于2027年下半年启动的量产计划进一步前移。

日本经济产业大臣Akazawa Ryosei在北海道千岁市Rapidus工厂新设施启用仪式上宣布了这项追加支持方案。Rapidus目前正推进2纳米先进半导体量产，新资金将主要用于样品性能评估和良率提升。该方案已于今年3月获得外部专家会议批准。

随着此次追加支持落地，日本政府对Rapidus的累计支持总额将增至2.354万亿日元（约合21.95万亿韩元）。除研发支持外，政府还计划在2025年度和2026年度以出资方式另行投入2500亿日元（约合2.33万亿韩元），进一步强化Rapidus作为国家级半导体项目的定位。

Akazawa Ryosei在现场对Rapidus社长Koike Atsuyoshi及北海道知事Suzuki Naomichi等表示，Rapidus是“为了国家利益必须成功的国家项目”，并强调其对“延续富裕的日本”具有绝对必要性。

除强化Rapidus的制造基础外，日本政府也开始将支持范围延伸至设计环节，以帮助其拓展未来客户。Akazawa Ryosei当天还宣布，将对Fujitsu和IBM Japan的两项先进半导体设计项目提供支持。在外界持续担忧Rapidus客户基础不足之际，经济产业省相关人士表示，希望相关举措未来能够带动面向Rapidus的生产订单。

同日启用的还包括一座分析中心和一处后道工艺研发基地。前者将负责样品性能与质量检测，并把分析结果反馈至生产流程，用于提升良率。由于这些设施位于同一园区内，外界预计工艺优化和调整速度也将进一步加快。

其中，后道工艺研发基地将聚焦封装、组装等环节的技术创新。日本政府认为，这一领域是日本企业具备竞争优势、且仍有增长空间的重要方向。随着设计、评估和后道环节被一并纳入整体布局，日本正试图围绕Rapidus完善半导体产业生态。

上述举措也与日本长期培育半导体产业的目标相呼应。Takaichi Sanae提出，到2040年将日本国内半导体制造营收从2022年的6万亿日元（约合55万亿韩元）提升至40万亿日元（约合372万亿韩元）。在这一目标之下，Rapidus能否如期量产、扩大客户基础并持续提升良率，被视为日本半导体重建战略的关键课题。