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Samsung Electronics主打一站式“AI Factory”方案，争取承接TSMC外溢需求
Samsung Electronics正推进整合存储、晶圆代工与封装的“AI Factory”交钥匙方案，试图在TSMC 3nm产能接近满载、先进工艺晶圆价格上调预期升温的背景下，承接客户外溢需求。公司表示，正与多家HPC客户洽谈2nm和4nm项目，部分2nm项目有望很快敲定，但具体客户名单和订单规模仍未披露。
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Samsung Electronics：AI需求回暖，NAND与晶圆代工有望成为新增长支柱
Samsung Electronics表示，在HBM和DRAM之外，受AI需求带动，NAND和晶圆代工业务也出现回暖。NAND方面，公司已完成Gen6高性能存储方案量产准备，并持续扩展QLC产品线；晶圆代工方面，正与多家AI、HPC大客户推进2nm合作，美国泰勒工厂的投产与量产时间表也进一步明确。
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Fadu一季度营收595亿韩元，实现扭亏为盈
数据中心芯片设计公司Fadu公布一季度初步业绩，营收595亿韩元，同比增长210%，营业利润77亿韩元，较上年同期成功扭亏；净利润为102亿韩元。公司表示，控制器业务收入占比提升至约80%，是带动盈利改善的主要因素。
