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开放权重模型升温,OpenAI与Anthropic承压加剧
在全球AI竞赛中,开放权重模型正加快进入主流视野。Moonshot AI近日发布Kimi K3,部分基准测试表现超过Anthropic Opus 4.8,引发市场对美国AI竞争力的讨论;美国初创公司Thinking Machines Lab也推出可下载、可修改的Inkling。与此同时,开放权重热潮传导至资本市场,Nvidia、Micron等芯片股一度大跌。
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Cadence推出代理式AI系统 Orastack,瞄准PCB设计与测试
Cadence Design Systems推出代理式AI系统 Orastack,面向电气工程师的PCB设计与测试场景,并可用于先进封装相关设计与验证。该系统以编排现有仿真和测试工具链为核心,并非以可能出现“幻觉”的AI模型替代现有工具,同时支持接入多种开源和专有模型。
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NVIDIA机架级系统“Kyber”或延期至2028年
据CNBC援引SemiAnalysis消息,NVIDIA原定于2027年推出的机架级系统“Kyber”如今可能推迟至2028年,主要原因是特定PCB中板制造难度过高。与之相关的NVL576大型系统也存在延期风险,或仅进行小批量生产。
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DOW Information与YMTC达成经销合作,ZHITAI三款SSD在韩上市
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NVIDIA与Doosan集团合作扩至机器人、AI数据中心供电与材料
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Computex 2026临近:HBM4供应争夺升温,DRAM与NAND价格走势受关注
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Lotte Energy Materials将投500亿韩元扩建益山工厂电路铜箔产能
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AI拉动高多层PCB缺货延续,需求蔓延至军工和航天航空
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SemitES押注“OHT+洁净输送线”组合方案,拓展氮气(N2)Purge业务
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韩国中小企业部将“AI工厂”列为新政策目标,推动中小制造业升级
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Hanwha Semitech亮相SSPA 2026,发布DECAN S1 Plus和S2 Plus并首秀AMR
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Messe Muenchen将于9月16日至18日在印度班加罗尔同期举行electronica India和productronica India
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TI推出新一代隔离电源模块,瞄准AI数据中心和电动汽车市场
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Flux完成3700万美元融资,推进AI驱动的PCB设计自动化
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据传NVIDIA Rubin CPX或改用HBM,GDDR7方案再添变数
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TeraView获晶圆代工厂和智能手机厂商追加采购EOTPR设备
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PLANOPTIK AG加快布局韩国市场 瞄准玻璃基板替代需求
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HP整合OMEN与HyperX:预计到2028年游戏PC在消费级市场占比升至40%