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AI & Enterprise
DOW Information与YMTC达成经销合作,ZHITAI三款SSD在韩上市
IT分销商DOW Information已与YMTC旗下消费级存储品牌ZHITAI签署韩国官方经销协议,并在韩国市场推出TiPro9000、TiPlus9100两款PCIe 5.0 SSD及TiPlus7100s PCIe 4.0 SSD。首批产品聚焦高速读写性能,DOW Information称年内还将继续扩充相关产品线。
Industry
NVIDIA与Doosan集团合作扩至机器人、AI数据中心供电与材料
NVIDIA与Doosan集团正将合作范围从机器人延伸至AI数据中心供电与关键材料。Doosan Robotics拟将Isaac Sim、Isaac Lab、Cosmos和Jetson Thor纳入自研Agentic Robot OS;Doosan Bobcat评估把物理AI应用于工程、农业和物流设备;Doosan Enerbility研究面向NVIDIA AI工厂平台DSX的供电方案;Doosan电子BG则以高性能CCL支持下一代AI数据中心基础设施。
Industry
Computex 2026临近:HBM4供应争夺升温,DRAM与NAND价格走势受关注
Computex 2026将于6月2日至5日在台北举行,主题为“AI Together”。在约1500家企业参展的背后,市场更关注下一代AI加速器带动的HBM4供应竞争,以及DRAM、NAND价格走势。随着Nvidia等厂商密集公布产品规划,存储市场供给偏紧的预期持续升温。
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Lotte Energy Materials将投500亿韩元扩建益山工厂电路铜箔产能
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AI拉动高多层PCB缺货延续,需求蔓延至军工和航天航空
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SemitES押注“OHT+洁净输送线”组合方案,拓展氮气(N2)Purge业务
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AI & Enterprise
韩国中小企业部将“AI工厂”列为新政策目标,推动中小制造业升级
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Hanwha Semitech亮相SSPA 2026,发布DECAN S1 Plus和S2 Plus并首秀AMR
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Messe Muenchen将于9月16日至18日在印度班加罗尔同期举行electronica India和productronica India
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TI推出新一代隔离电源模块,瞄准AI数据中心和电动汽车市场
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AI & Enterprise
Flux完成3700万美元融资,推进AI驱动的PCB设计自动化
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据传NVIDIA Rubin CPX或改用HBM,GDDR7方案再添变数
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TeraView获晶圆代工厂和智能手机厂商追加采购EOTPR设备
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PLANOPTIK AG加快布局韩国市场 瞄准玻璃基板替代需求
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HP整合OMEN与HyperX:预计到2028年游戏PC在消费级市场占比升至40%
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韩国IoT市场加速转向ODM,Quectel携IQTek承接端到端需求