Industry

JNTC与TOPPAN签署TGV玻璃基板商用化协议

JNTC宣布，已与日本半导体封装企业TOPPAN签署TGV玻璃基板商用化协议，以加快玻璃基板供应链布局。公司称，已完成0.3mm至2.0mm厚度TGV玻璃基板开发，其中单片2.0mm通孔玻璃方案量产良率达到94%，并正与全球多地客户推进面向2027年量产的项目。

Crypto

DA Ground押注比特币长期储备，借SmashFi推进全球布局

DA Ground首席执行官Baek Hoon-jong表示，若从价值存储和长期储备的角度出发，比特币几乎是唯一选择。该公司曾于2021年推出中心化加密金融服务Sandbank，覆盖多种加密资产；2023年10月又上线专注比特币的SmashFi，主打智能定投、自托管和自动转入个人钱包。目前，DA Ground正以新加坡等海外法人为基础，推进全球合规布局。