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Industry
TSMC先进制程产能趋满,Samsung Electronics成多家客户备选代工方案
随着AI带动先进芯片需求持续攀升,TSMC先进制程产能接近上限,部分全球客户据传正评估将Samsung Electronics纳入备选代工方案。报道提到,Google、Nvidia、Tesla、AMD、BYD等公司正与Samsung Electronics接触下一代芯片生产事宜,市场也因此关注其晶圆代工业务的盈利修复前景。
AI & Enterprise
消息称Google考虑在下一代TPU中采用三星电子2nm工艺
据报道,Google正评估在下一代AI芯片TPU中引入三星电子2nm工艺,部分组件或交由三星电子代工,以应对TSMC产能趋紧及Google面向外部客户的TPU需求上升。消息人士称,核心计算部分仍将由TSMC以1.4nm工艺生产,三星电子则可能负责memory I/O die。该芯片最早或于2028年量产。
Telecommunications & Media
Motorola在韩国上市moto g86 power 5G:6720mAh电池,续航最长53小时
Motorola宣布,moto g86 power 5G已在韩国上市,并由SK Telecom发售。该机主打6720mAh大电池和30W快充,官方称续航最长可达53小时;同时搭载Dimensity 7300、6.7英寸pOLED显示屏和5000万像素主摄,并具备MIL-STD-810H级耐用性及IP68/IP69防护能力。
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AI & Enterprise
Computex 2026加速转向AI:不再只是PC展会
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Games & Commerce
英伟达CEO黄仁勋本周将会见Krafton董事长Chang Byung-gyu,讨论Physical AI合作
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AI & Enterprise
Arm:Agentic AI或推动数据中心所需CPU核心数增至当前4倍以上
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Industry
NVIDIA发布RTX Spark:瞄准Windows笔记本本地大模型运行
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AI & Enterprise
NVIDIA联手Microsoft推出PC用ARM芯片N1X
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AI & Enterprise
NVIDIA将对台湾年度支出提高至1500亿美元 新建台湾总部园区
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AI & Enterprise
Ming-Chi Kuo:OpenAI正与MediaTek、Qualcomm开发智能手机AI芯片,目标2028年量产
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Industry
TSMC一家独大现松动迹象,Samsung Electronics迎来追赶窗口
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Industry
NVIDIA在GTC 2026发布Vera Rubin并公布Groq 3 LPX,AI加速迈向制造、出行与医疗场景
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AI & Enterprise
NVIDIA拟推整合CPU、GPU、NPU的笔记本SoC,加码PC市场布局
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Industry
Rebellions在ISSCC 2026发布第二代AI芯片RebelQuad并实时演示
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AI & Enterprise
Nvidia拟今春推出N1、N1X,切入Arm架构Windows笔记本市场
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Industry
Gartner:2025年全球半导体收入将达7930亿美元,AI相关芯片贡献近三分之一
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Industry
2nm工艺驱动处理器架构转向:小核退场,中高性能核心成主流