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AI & Enterprise
Ming-Chi Kuo：OpenAI正与MediaTek、Qualcomm开发智能手机AI芯片，目标2028年量产
Apple产业链分析师Ming-Chi Kuo表示，OpenAI正与MediaTek、Qualcomm合作开发面向智能手机的AI芯片，并已选定Luxshare为独家系统协同设计与制造合作伙伴，目标于2028年实现量产。Ming-Chi Kuo称，OpenAI推进智能手机布局，主要考虑到AI代理服务需要同时整合软硬件、智能手机是获取用户实时状态的关键入口，以及未来智能手机仍将是用户规模最大的终端设备。
Industry
TSMC一家独大现松动迹象，Samsung Electronics迎来追赶窗口
全球晶圆代工格局出现松动。机构预计，TSMC在2026年市场份额将小幅回落，先进封装和后道产能正成为左右竞争格局的关键变量。Samsung Electronics有望借助2nm率先量产和潜在客户合作寻求增长，但2nm晶圆成本较3nm或高出约30%；与此同时，SMIC持续扩产，Intel借“Terafab”项目争夺AI大客户，追赶力量进一步扩围。
Industry
NVIDIA在GTC 2026发布Vera Rubin并公布Groq 3 LPX，AI加速迈向制造、出行与医疗场景
在GTC 2026上，NVIDIA集中发布Vera Rubin平台、公布Groq 3 LPX推理架构以及Physical AI相关蓝图，并给出token成本降至原来十分之一、推理吞吐显著提升等关键指标。与此同时，全球AI工厂累计部署GPU已超过100万颗，业务布局也从数据中心进一步延伸至制造、道路出行和医疗等应用场景。Samsung Electronics、SK hynix等企业则在HBM与代工等环节提升参与度。
