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AI & Enterprise
NVIDIA认购MediaTek 35亿美元可转债,深化AI芯片合作
NVIDIA认购MediaTek价值35亿美元的可转债,双方将把合作范围扩大至AI基础设施、端侧AI和汽车等领域。MediaTek还将引入NVLink Fusion,支持云服务商和模型公司将自研XPU接入NVIDIA NVLink机架级AI基础设施,进一步强化NVIDIA的GPU生态。
AI & Enterprise
AMD二季度x86客户端CPU份额首破30%,升至30.3%
Mercury Research数据显示,2026年第二季度AMD在x86客户端CPU市场的份额升至30.3%,较两年前提高9.2个百分点。尽管桌面CPU出货量同比下滑20%,AMD凭借相对更小的出货跌幅推动份额上升。同期,Arm客户端处理器份额也升至15.3%。
Telecommunications & Media
Xiaomi发布三款自研XRING芯片 覆盖3nm手机SoC、AI加速器与智驾芯片
Xiaomi公布三款自研XRING芯片,分别为3nm手机SoC XRING O3、6nm AI加速器XRING O100和3nm智驾芯片XRING D100。其中,XRING O3安兔兔跑分据称达到5228014分,AI算力约200 TOPS,预计将用于Xiaomi 18 Fold等产品。随着累计投入超过210亿元人民币,Xiaomi自研芯片的落地节奏与成本压力也受到市场关注。
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Industry
TSMC先进制程产能趋满,Samsung Electronics成多家客户备选代工方案
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AI & Enterprise
消息称Google考虑在下一代TPU中采用三星电子2nm工艺
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Telecommunications & Media
Motorola在韩国上市moto g86 power 5G:6720mAh电池,续航最长53小时
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AI & Enterprise
Computex 2026加速转向AI:不再只是PC展会
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Games & Commerce
英伟达CEO黄仁勋本周将会见Krafton董事长Chang Byung-gyu,讨论Physical AI合作
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AI & Enterprise
Arm:Agentic AI或推动数据中心所需CPU核心数增至当前4倍以上
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Industry
NVIDIA发布RTX Spark:瞄准Windows笔记本本地大模型运行
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AI & Enterprise
NVIDIA联手Microsoft推出PC用ARM芯片N1X
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AI & Enterprise
NVIDIA将对台湾年度支出提高至1500亿美元 新建台湾总部园区
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AI & Enterprise
Ming-Chi Kuo:OpenAI正与MediaTek、Qualcomm开发智能手机AI芯片,目标2028年量产
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Industry
TSMC一家独大现松动迹象,Samsung Electronics迎来追赶窗口
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Industry
NVIDIA在GTC 2026发布Vera Rubin并公布Groq 3 LPX,AI加速迈向制造、出行与医疗场景
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AI & Enterprise
NVIDIA拟推整合CPU、GPU、NPU的笔记本SoC,加码PC市场布局
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Industry
Rebellions在ISSCC 2026发布第二代AI芯片RebelQuad并实时演示
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AI & Enterprise
Nvidia拟今春推出N1、N1X,切入Arm架构Windows笔记本市场