简体中文 < 文章列表 - 数字今日 (DigitalToday)

搜索关键词 MLCC

Industry

Samsung Electro-Mechanics携手NVIDIA扩产AI封装基板

Samsung Electro-Mechanics宣布与NVIDIA建立战略业务合作关系，双方将共同投资扩充AI半导体封装基板产能，并在韩国Sejong和釜山基地新设专用产线。根据合作安排，Samsung Electro-Mechanics将自2026年起长期向NVIDIA供应用于计算芯片组及数据中心网络交换机的封装基板，以支持AI基础设施扩张并缓解供应瓶颈。

Industry

Samsung Electro-Mechanics签订约2900亿韩元AI服务器用MLCC长期供货合同

Samsung Electro-Mechanics宣布，已与一家全球大型企业签署AI服务器用MLCC长期供货合同，合同规模约2900亿韩元，供货期为2027年全年。公司表示，自今年5月以来已累计签署约3.9万亿韩元长期供货合同，并将加快向高附加值产品组合转型。

Industry

Samsung Electro-Mechanics签订约2900亿韩元MLCC和电感供货合同

Samsung Electro-Mechanics 29日表示，已与一家全球大型企业签订总额约2900亿韩元（约2.1亿美元）的MLCC和电感供货合同，供货期为2027年1月1日至12月31日。公司表示，随着AI服务器和数据中心对高容量、高可靠性被动元件需求持续上升，公司将通过长期供货合同夯实需求基础，并加快向高附加值产品转型。