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Samsung Electro-Mechanics签署约3000亿韩元AI服务器用MLCC供货合同
Samsung Electro-Mechanics表示,已与一家全球大型企业签署AI服务器用MLCC供货合同,金额约3000亿韩元(约2亿美元),供货期为2027年1月1日至12月31日。公司表示,受AI服务器需求增长带动,相关MLCC订单持续增加,今年以来已连续拿下多笔大额长期订单。
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Amotech打入AI数据中心供应链 下半年起向美国一家全球性光通信企业供应MLCC
Amotech宣布,已开始量产用于高性能光网络的超高频MLCC,正式进入AI数据中心供应链。公司计划自今年下半年起向美国一家全球性光通信企业供货,并于2027年新增超光带宽MLCC产品,进一步将客户范围扩大至服务于美国、台湾和中国AI数据中心的高速光通信网络厂商。
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AI芯片玻璃基板竞争升级:从技术验证转向供应链协同
随着AI芯片封装需求升温,玻璃基板赛道的竞争正由单点技术验证转向材料与产能协同。Samsung Electro-Mechanics已与Sumitomo Chemical旗下Dongwoo Fine-Chem签署合资协议,计划在平泽建设生产基地;率先布局的SKC则继续向子公司Absolute加大投入,量产进度和可靠性验证结果将成为后续竞争的关键。
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Samsung Electro-Mechanics斩获约4500亿韩元AI服务器MLCC订单,锁定2027年全年供货
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Samsung Electronics拟在韩投资2655万亿韩元 构建四大区域产业集群
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内存股震荡加剧,Samsung Electro-Mechanics与LG Innotek走势更显韧性
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Samsung Electro-Mechanics签订硅电容长期供货合同,规模约1.5万亿韩元
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Samsung Electro-Mechanics大举扩张资本开支,瞄准AI服务器用MLCC和FC-BGA
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Samsung Electro-Mechanics一季度营业利润增40%,单季营收首次突破3万亿韩元
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MLCC交期最长拉长至24周,通用型产品供应趋紧
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Samsung Electro-Mechanics与LG Innotek受益AI服务器与机器人需求共振
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Cowin Tech签订半导体晶圆测试工序晶圆搬运机器人供货合同
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Samsung Electro-Mechanics第四季度营业利润增108%,全年营收创历史新高
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中国收紧关键矿产出口管制,日本MLCC厂商承压,Samsung Electro-Mechanics获看好
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DDR5升级带动25V高压MLCC需求升温,Samsung Electro-Mechanics受益可期