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MLCC交期最长拉长至24周，通用型产品供应趋紧
MLCC市场交期持续拉长，Samsung Electro-Mechanics部分产品交期已达24周，明显高于约8周的生产周期，渠道库存已降至较低水平。随着Murata与Samsung Electro-Mechanics将更多产能投向AI服务器用产品，通用型MLCC订单正外溢至二线厂商。机构预计，随着AI平台升级与传统旺季需求叠加，三季度行业供需或进一步趋紧。
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Samsung Electro-Mechanics与LG Innotek受益AI服务器与机器人需求共振
随着AI服务器需求走强，以及机器人相关零部件供应扩张预期升温，Samsung Electro-Mechanics与LG Innotek正受到市场关注。机构预计，在MLCC提价落地和机器人业务逐步放量的带动下，两家公司未来两年左右营业利润存在较大上行空间。后续关键仍取决于MLCC提价时点，以及机器人量产进度。
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Cowin Tech签订半导体晶圆测试工序晶圆搬运机器人供货合同
Cowin Tech宣布，已与一家韩国半导体企业签订晶圆测试工序用晶圆搬运机器人及自动化系统供货合同，产品将交付至韩国境内晶圆厂。公司表示，将在既有晶圆和MLCC搬运设备交付经验基础上，强化洁净室适配设计，并加快AMR、AGV及OHMS相关布局，以把握AI半导体扩产带来的新增需求。
