Industry

韩国拟设半导体特别会计 总规模2.6万亿韩元

韩国政府计划于2027年设立半导体特别会计，对半导体支持预算实行单独管理，总规模为2.6万亿韩元，其中由产业通商资源部负责的部分为2.1万亿韩元。与此同时，产业通商资源部2027年预算案编列为13.2573万亿韩元；若计入未来应对基金等项目，实际预算规模将增至14.1691万亿韩元。

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Samsung Electronics在SAFE Forum 2026发布DTCO、2nm与SRAM技术路线图

Samsung Electronics 7月1日在首尔举行SAFE Forum 2026，向客户和合作伙伴披露下一代晶圆代工技术战略，重点介绍DTCO战略、2nm工艺规划以及SRAM技术强化路线图。活动吸引约400人到场，21家合作伙伴展示EDA、IP等支持方案，Rebellions与Siemens EDA也分享了基于Samsung Electronics晶圆代工工艺的AI芯片开发案例及2.5D/3D芯片设计支持方案。