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AI & Enterprise
韩国科学技术信息通信部与AMD签署AI芯片生态合作备忘录,助推本土NPU打入全球AI算力供应链
韩国科学技术信息通信部宣布,已与AMD签署AI芯片生态合作谅解备忘录。双方将推动AMD CPU、GPU与韩国本土NPU协同的异构AI算力基础设施建设及验证,积累示范案例和参考模型,助力韩国本土AI芯片进入全球AI算力供应链。
Industry
AMD与Anthropic合作推进2GW级AI基础设施,Helios平台将落地
AMD与Anthropic宣布达成合作,双方将围绕最高2GW规模的AI基础设施展开协作,并部署采用AMD Instinct MI450系列GPU的“AMD Helios”机架级AI平台。随着Claude需求持续增长,Anthropic正加快扩充算力,首个1GW级项目计划于2027年上半年启动。双方还将开展多年期工程协作,并推进战略股权投资安排。
AI & Enterprise
AMD首款机架级AI系统Helios年内交付 微软将导入数据中心
AMD计划于今年底开始向客户交付首款机架级AI系统Helios,微软将把该系统导入数据中心,用于前沿模型推理、客户AI工作负载和Azure AI服务。Helios集成GPU、CPU、网络及软件,搭载MI400系列GPU与EPYC CPU。AMD尚未披露相关合同条款及算力规模。
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Industry
三星电子押注HBM4一体化供应,力图扭转市场被动局面
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AI & Enterprise
AMD未来五年将在英国投资20亿美元,布局两大AI超算项目
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Games & Commerce
Jensen Huang访韩或到访Naver第二总部“1784”大楼,最快8日成行
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AI & Enterprise
CNBC:AI投资热潮从Nvidia扩向存储、CPU和光纤电缆板块
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AI & Enterprise
Lisa Su:Agentic AI推动CPU与GPU配比向1:1靠拢,长期看CPU数量或反超GPU
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AI & Enterprise
AMD一季度营收增38%,数据中心业务收入增长57%
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AI & Enterprise
韩国国家AI战略委员会副委员长Im Mun-young与Lisa Su讨论开放AI生态合作
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AI & Enterprise
Upstage拟分阶段导入AMD Instinct MI355 GPU,用于升级Solar与文档处理AI解决方案
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Industry
Samsung Electronics与AMD深化合作 HBM4优先供应Instinct MI455X
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AI & Enterprise
Naver与AMD签署AI基础设施合作备忘录 推进HyperCLOVA X GPU算力环境优化
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Industry
AMD CEO Lisa Su将会见Samsung Electronics高层,洽谈扩大晶圆代工合作
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Games & Commerce
微软与AMD联合开发下一代Xbox,最快有望于2027年推出
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AI & Enterprise
AI改写招聘标准:企业更看重求职者“AI难以替代的价值”
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Industry
CES 2026落幕:参会人数约14.8万,创疫情后新高