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Industry
三星电子押注HBM4一体化供应,力图扭转市场被动局面
三星电子正加快推进HBM4基底芯片自研自制,并强化设计、代工、封装一体化供应能力,试图在下一代HBM竞争中扭转HBM3E阶段的被动局面。公司已与AMD签署HBM4供应MOU,并与NVIDIA就HBM4E、HBM5及代工合作展开讨论。不过,HBM4量产仍面临晶圆翘曲带来的良率挑战。
AI & Enterprise
AMD未来五年将在英国投资20亿美元,布局两大AI超算项目
AMD宣布,未来五年将在英国投资20亿美元,资金将投向英国本土AI研究项目及超级计算机基础设施建设。根据规划,首套系统“Zenith”将落地剑桥大学,第二套系统“Sunrise”将与UKAEA联合开发,用于核聚变研究。在英国加码扶持AI产业之际,AMD也希望借助数据中心业务增长,进一步扩大在当地的布局。
Games & Commerce
Jensen Huang访韩或到访Naver第二总部“1784”大楼,最快8日成行
据业内消息,NVIDIA首席执行官Jensen Huang本周访韩期间,或将到访Naver第二总部“1784”大楼,最快可能于8日成行。目前双方正就相关安排进行协调。另据悉,Jensen Huang或于5日先与Naver董事会主席Lee Hae-jin会面,围绕AI基础设施、主权AI、物理AI等合作方向交换意见。
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AI & Enterprise
CNBC:AI投资热潮从Nvidia扩向存储、CPU和光纤电缆板块
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AI & Enterprise
Lisa Su:Agentic AI推动CPU与GPU配比向1:1靠拢,长期看CPU数量或反超GPU
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AI & Enterprise
AMD一季度营收增38%,数据中心业务收入增长57%
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AI & Enterprise
韩国国家AI战略委员会副委员长Im Mun-young与Lisa Su讨论开放AI生态合作
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AI & Enterprise
Upstage拟分阶段导入AMD Instinct MI355 GPU,用于升级Solar与文档处理AI解决方案
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Industry
Samsung Electronics与AMD深化合作 HBM4优先供应Instinct MI455X
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AI & Enterprise
Naver与AMD签署AI基础设施合作备忘录 推进HyperCLOVA X GPU算力环境优化
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Industry
AMD CEO Lisa Su将会见Samsung Electronics高层,洽谈扩大晶圆代工合作
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Games & Commerce
微软与AMD联合开发下一代Xbox,最快有望于2027年推出
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AI & Enterprise
AI改写招聘标准:企业更看重求职者“AI难以替代的价值”
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Industry
CES 2026落幕:参会人数约14.8万,创疫情后新高