随着AI需求持续升温，算力基础设施竞争正迈向吉瓦级。AMD于当地时间22日宣布与Anthropic达成合作，双方将围绕最高2GW规模的AI基础设施展开协作，并推动“AMD Helios”机架级AI平台落地。该平台将搭载AMD Instinct MI450系列GPU。
为应对Claude需求增长，Anthropic正在加快扩充计算基础设施。首个1GW级项目计划于2027年上半年启动，并将在现有AMD Instinct MI355X GPU部署基础上进一步扩容。
根据AMD披露，Anthropic计划部署的“AMD Helios”平台将包括AMD Instinct MI455X GPU（MI450系列）、AMD EPYC “Venice” CPU、AMD Pensando网络以及ROCm软件。该平台针对AI训练和推理场景进行优化，具备支撑大规模工作负载所需的性能、能效和可扩展性。AMD表示，此次合作有望进一步巩固其在全球AI基础设施市场的地位。
除硬件供应外，双方还将开展多年期工程协作，包括借助Claude优化AMD Instinct GPU工作负载，并加快ROCm软件开发。AMD也计划在工程及产品开发团队中引入Claude，并推进对Anthropic最高50亿美元的战略股权投资。
AMD CEO Lisa Su表示，此次合作将Anthropic在前沿AI领域的技术优势与AMD的高性能计算能力结合起来。随着大规模AI应用加快落地，Helios有望成为下一代AI基础设施的核心平台。
Anthropic联合创始人、CCO Tom Brown表示，通过与AMD开展全栈协作，Anthropic不仅能获得所需算力，也能进一步优化Claude的训练和服务提供能力。借助多元硬件平台，公司还可以更灵活地为不同工作负载匹配合适的硬件。
Suk Dae-geon
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