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AI & Enterprise
XCENA亮相OCP Global Summit 2026,展示CXL AI推理内存基础设施
半导体Fabless企业XCENA在美国圣何塞举行的OCP Global Summit 2026上,展示了面向AI推理的CXL内存基础设施技术。公司基于MX1方案带来两项演示,分别聚焦KV缓存共享和NDP向量检索加速,并同步推进与SK hynix的技术合作。
Industry
SemiFive斩获美国AI Fabless企业订单,开发下一代推理加速器
SemiFive宣布与一家美国AI Fabless企业签署下一代AI推理加速器开发合同,合同金额约703亿韩元(约5200万美元)。这是该公司在北美市场获得的首个Spec Handoff项目,也是成立以来单笔金额最大的订单。公司计划于2027年上半年完成流片,并自2028年起启动量产。
AI & Enterprise
韩国科学技术信息通信部在Hanyang University成立AI半导体创新研究所,SK hynix、LG Electronics等参与共建
韩国科学技术信息通信部与信息通信企划评价院(IITP)在Hanyang University成立“AI半导体创新研究所”,面向AI半导体产业培养硕博层次核心人才。研究所将围绕企业实际需求开展产学研项目,并把神经网络处理器(NPU)相关课题列为必选方向。该项目最长可获6年政府支持,年均资助规模为20亿韩元。
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Industry
域控与中央计算提速落地,驾驶座舱一体化SoC需求升温
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Industry
韩国将电费和燃气费纳入供货价格联动调整机制,半导体材料、零部件和设备企业受益仍待观察
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Industry
韩国Fabless企业亮相Electronica Shanghai 2026,瞄准中国汽车、家电和数据中心市场
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Industry
韩国半导体人才竞争升温:绩效奖金争议催化转职意愿,企业扩大校招应对缺口
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Industry
ADTechnology签下美国AI企业数据中心芯粒turnkey合同,总额400亿韩元
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Industry
韩国半导体设计服务商加速转向AI芯片架构,项目单价与融资规模双升
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AI & Enterprise
Panmnesia将于下半年量产PCIe 6.4/CXL 3.2融合交换芯片
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Industry
ADTechnology转向主动提案模式,加码边缘与主权计算场景下的ARM服务器CPU
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Mobility
Elon Musk公布Terafab计划:Tesla、SpaceX与xAI拟共建超级芯片工厂
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Industry
SemiFive签下约180亿韩元AI NPU开发订单,采用Samsung Electronics 4nm工艺
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AI & Enterprise
Phanesia向国内研究机构交付PCIe Gen6高速互连芯片技术
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Industry
韩国科信部推动国产AI芯片进入公共采购市场
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Industry
Fadu改为Nam Yi-hyeon单一代表体制 2月3日复牌
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Industry
中国晶圆代工厂传节后降价15%至20%,韩国代工利润空间承压
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Industry
Fadu获Macnica Galaxy 470亿韩元SSD订单,刷新单笔合同纪录