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Industry
韩国半导体设计服务商加速转向AI芯片架构,项目单价与融资规模双升
韩国半导体设计服务商(DSP)正从传统外包式设计服务,转向AI芯片及基础设施架构的协同设计。随着2nm之后2.5D/3D堆叠、芯粒和先进封装重要性上升,行业竞争焦点也由单一代工环节扩展至IP、封装与互连。AD Technology和SemiFive借助平台化能力与IP内制推高项目单价,Rebellions则完成6400亿韩元规模的Pre-IPO,显示资金正加速流入相关生态。
AI & Enterprise
Panmnesia将于下半年量产PCIe 6.4/CXL 3.2融合交换芯片
韩国Fabless企业Panmnesia宣布,将于今年下半年量产PCIe 6.4/CXL 3.2融合交换芯片。该产品完整支持CXL 3.2功能,并支持PBR(基于端口的路由),可在单芯片上同时支持PCIe和CXL协议,适用于数据中心和HPC场景中的GPU、CPU、内存扩展设备及AI加速器互联。
Industry
ADTechnology转向主动提案模式,加码边缘与主权计算场景下的ARM服务器CPU
ADTechnology宣布调整业务模式,从传统被动接单式设计服务转向主动提出AI服务器芯片架构方案,重点瞄准边缘服务器及主权计算场景下的ARM服务器CPU需求。公司同时推出基于Samsung Electronics 2nm制程的服务器CPU平台ADP620,并提出到2030年实现营收1.5万亿韩元的目标。随着AI、HPC、汽车等高附加值项目增加,公司订单结构正持续向先进制程和Turnkey项目倾斜。
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Mobility
Elon Musk公布Terafab计划:Tesla、SpaceX与xAI拟共建超级芯片工厂
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Industry
SemiFive签下约180亿韩元AI NPU开发订单,采用Samsung Electronics 4nm工艺
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AI & Enterprise
Phanesia向国内研究机构交付PCIe Gen6高速互连芯片技术
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Industry
韩国科信部推动国产AI芯片进入公共采购市场
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Industry
Fadu改为Nam Yi-hyeon单一代表体制 2月3日复牌
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Industry
中国晶圆代工厂传节后降价15%至20%,韩国代工利润空间承压
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Industry
Fadu获Macnica Galaxy 470亿韩元SSD订单,刷新单笔合同纪录
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Industry
GIST与KFIA签署合作备忘录 共建AI半导体全链条生态