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韩国Fabless企业亮相Electronica Shanghai 2026,瞄准中国汽车、家电和数据中心市场
Electronica Shanghai 2026韩国展区内,HyperAccel、Boss Semiconductor和MangoBoost三家韩国Fabless企业集中展示推理芯片、AI加速器及软硬件结合的全栈基础设施优化方案,重点面向中国汽车、家电、机器人和数据中心市场。多家企业表示,中国客户体量更大、决策和量产节奏更快,已借展会与潜在客户推进测试导入和合作对接。
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韩国半导体人才竞争升温:绩效奖金争议催化转职意愿,企业扩大校招应对缺口
韩国半导体行业的人才流动正在加快。受绩效奖金争议和劳资矛盾影响,部分设计人才转职意愿上升,SK hynix、海外Fabless企业及半导体初创公司纷纷加入争夺。与此同时,在企业博弈与监管约束之下,社会招聘流动有所收紧,校园招聘正成为补充人力的重要渠道。随着人才培养周期长、供给增速有限,行业到2031年的用人缺口或进一步扩大。
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ADTechnology签下美国AI企业数据中心芯粒turnkey合同,总额400亿韩元
ADTechnology宣布,已与一家美国AI Fabless企业签署总额400亿韩元的turnkey合同,项目涉及面向数据中心的HPC SoC芯粒开发及供货。该项目采用Samsung Foundry 4nm工艺,结合新一代HBM与2.5D封装技术,计划于2026年第四季度完成流片,并以2028年实现全球量产为目标推进。
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韩国半导体设计服务商加速转向AI芯片架构,项目单价与融资规模双升
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AI & Enterprise
Panmnesia将于下半年量产PCIe 6.4/CXL 3.2融合交换芯片
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ADTechnology转向主动提案模式,加码边缘与主权计算场景下的ARM服务器CPU
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Mobility
Elon Musk公布Terafab计划:Tesla、SpaceX与xAI拟共建超级芯片工厂
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SemiFive签下约180亿韩元AI NPU开发订单,采用Samsung Electronics 4nm工艺
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AI & Enterprise
Phanesia向国内研究机构交付PCIe Gen6高速互连芯片技术
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韩国科信部推动国产AI芯片进入公共采购市场
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Industry
Fadu改为Nam Yi-hyeon单一代表体制 2月3日复牌
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Industry
中国晶圆代工厂传节后降价15%至20%,韩国代工利润空间承压
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Industry
Fadu获Macnica Galaxy 470亿韩元SSD订单,刷新单笔合同纪录
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GIST与KFIA签署合作备忘录 共建AI半导体全链条生态