Industry

内存股震荡加剧，Samsung Electro-Mechanics与LG Innotek走势更显韧性

韩国股市近期出现分化，Samsung Electronics与SK hynix波动明显，而Samsung Electro-Mechanics、LG Innotek相对稳健。围绕Nvidia下一代Vera CPU的内存配置调整，市场一度担忧内存需求转弱，但产业链和券商普遍认为，这更可能是供应偏紧背景下为提升整机产出所作的配置优化。对AI服务器而言，MLCC、基板和摄像头模组等部件需求，仍主要由整机装机和出货拉动。

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HBM堆叠冲向16层以上，三大存储厂评估自HBM4起导入混合键合

随着HBM堆叠层数向16层以上演进，存储厂商正加快评估自HBM4及后续产品导入混合键合，以应对厚度控制和信号传输方面的瓶颈。受成本与良率因素影响，Advanced MR-MUF短期内仍可能继续沿用。与此同时，量产合作伙伴的选择也可能重塑TC键合与混合键合设备的供应格局。