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AI & Enterprise
TmaxSoft发布AnyLink 8,升级企业连接与集成平台
TmaxSoft于5月19日发布企业连接与集成解决方案AnyLink 8,面向多行业AX需求增长及不断变化的接口环境。该产品通过标准化模板构建系统间接口,并依托Web IDE实现开发、部署、运营与监控的全流程统一管理。与此同时,公司还发布AnyAPI和AnyEIMS 1.1,推进接口平台一体化布局。
AI & Enterprise
Dell Technologies:AI基础设施差异化关键在于数据管理
在Dell Technologies World 2026(DTW26)期间,Dell Technologies表示,AI基础设施的差异化竞争正越来越取决于数据管理能力。该公司推出的Dell AI数据平台采用三层架构,覆盖协议与性能支持、数据转换与查询,以及数据清洗、向量化和大语言模型(LLM)适配等环节。公司同时强调,其并行文件系统(PFS)产品Dell Lightning File System具备明显的性能优势。
Industry
韩国半导体设计服务商加速转向AI芯片架构,项目单价与融资规模双升
韩国半导体设计服务商(DSP)正从传统外包式设计服务,转向AI芯片及基础设施架构的协同设计。随着2nm之后2.5D/3D堆叠、芯粒和先进封装重要性上升,行业竞争焦点也由单一代工环节扩展至IP、封装与互连。AD Technology和SemiFive借助平台化能力与IP内制推高项目单价,Rebellions则完成6400亿韩元规模的Pre-IPO,显示资金正加速流入相关生态。
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Industry
半导体竞争焦点转向先进封装 2.5D/3D堆叠与芯粒成新战场
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AI & Enterprise
Cognichip完成6000万美元融资,押注AI芯片设计降本缩时
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Industry
美中5月峰会临近,Samsung Electronics与SK hynix出口前景现变数
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Industry
NVIDIA在GTC 2026发布Vera Rubin并公布Groq 3 LPX,AI加速迈向制造、出行与医疗场景
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Industry
NVIDIA发布Physical AI路线图:从机器人拓展至轨道数据中心
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AI & Enterprise
ChipAgents完成5000万美元A1轮融资,推进AI芯片设计自动化