搜索关键词 EDA
AI & Enterprise
Synopsys任命Moon Seong-su负责韩国仿真与分析业务
Synopsys宣布,Moon Seong-su出任Synopsys Korea仿真与分析业务负责人。Moon Seong-su曾在Altair担任韩国负责人,并在Siemens Digital Industries Software负责全球仿真业务。Synopsys表示,韩国是亚太地区的关键战略市场,此次任命将进一步加强本地客户协作,更好释放Synopsys与Ansys整合带来的协同价值。
AI & Enterprise
NVIDIA将Vera CPU导入下一代芯片设计流程,携手Cadence、Synopsys优化核心EDA应用
NVIDIA表示,已将Vera CPU用于加速下一代CPU和GPU的设计与验证流程,并正与Cadence、Synopsys共同优化核心EDA应用。根据早期测试结果,验证、仿真等关键工作负载性能最高可达1.5倍。公司称,Vera已被引入下一代CPU和GPU开发相关的EDA流程,以期提升设计验证效率并加快产品开发进度。
Industry
NVIDIA将Vera CPU导入芯片设计流程,提速下一代芯片研发
NVIDIA宣布,已将自研Vera CPU引入下一代芯片设计流程,并与Cadence、Synopsys联合优化关键EDA应用。测试显示,在Cadence Jasper和Synopsys VCS上,Vera CPU在相同核心数条件下可使部分工作负载性能最高提升1.5倍,有助于提升逻辑仿真和验证环节效率,缩短研发周期。
-
Industry
Samsung Electronics在SAFE Forum 2026发布DTCO、2nm与SRAM技术路线图
-
Industry
Intel加速布局晶圆代工,Tesla AI芯片交由14A生产,Samsung下月披露先进制程路线图
-
Industry
中国EDA加快布局Huawei“Tau Scaling”,量产仍需4至5年
-
Industry
NVIDIA与SK hynix达成长期合作 共推AI工厂先进内存开发与供应
-
AI & Enterprise
TmaxSoft发布AnyLink 8,升级企业连接与集成平台
-
AI & Enterprise
Dell Technologies:AI基础设施差异化关键在于数据管理
-
Industry
韩国半导体设计服务商加速转向AI芯片架构,项目单价与融资规模双升
-
Industry
半导体竞争焦点转向先进封装 2.5D/3D堆叠与芯粒成新战场
-
AI & Enterprise
Cognichip完成6000万美元融资,押注AI芯片设计降本缩时
-
Industry
美中5月峰会临近,Samsung Electronics与SK hynix出口前景现变数
-
Industry
NVIDIA在GTC 2026发布Vera Rubin并公布Groq 3 LPX,AI加速迈向制造、出行与医疗场景
-
Industry
NVIDIA发布Physical AI路线图:从机器人拓展至轨道数据中心
-
AI & Enterprise
ChipAgents完成5000万美元A1轮融资,推进AI芯片设计自动化