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AI & Enterprise
Synopsys推出多领域AI代理方案“Synopsys AgentEngineer”
Synopsys宣布推出多领域AI代理方案“Synopsys AgentEngineer”,覆盖芯片与系统开发全流程。该方案可帮助工程团队提升生产力和设计质量,提升token使用效率、降低时延,并依托Synopsys Autopilot平台支持跨领域任务的自主执行。
AI & Enterprise
Synopsys任命Moon Seong-su负责韩国仿真与分析业务
Synopsys宣布,Moon Seong-su出任Synopsys Korea仿真与分析业务负责人。Moon Seong-su曾在Altair担任韩国负责人,并在Siemens Digital Industries Software负责全球仿真业务。Synopsys表示,韩国是亚太地区的关键战略市场,此次任命将进一步加强本地客户协作,更好释放Synopsys与Ansys整合带来的协同价值。
AI & Enterprise
NVIDIA将Vera CPU导入下一代芯片设计流程,携手Cadence、Synopsys优化核心EDA应用
NVIDIA表示,已将Vera CPU用于加速下一代CPU和GPU的设计与验证流程,并正与Cadence、Synopsys共同优化核心EDA应用。根据早期测试结果,验证、仿真等关键工作负载性能最高可达1.5倍。公司称,Vera已被引入下一代CPU和GPU开发相关的EDA流程,以期提升设计验证效率并加快产品开发进度。
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Industry
NVIDIA将Vera CPU导入芯片设计流程,提速下一代芯片研发
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Industry
Samsung Electronics在SAFE Forum 2026发布DTCO、2nm与SRAM技术路线图
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Industry
Intel加速布局晶圆代工,Tesla AI芯片交由14A生产,Samsung下月披露先进制程路线图
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Industry
中国EDA加快布局Huawei“Tau Scaling”,量产仍需4至5年
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Industry
NVIDIA与SK hynix达成长期合作 共推AI工厂先进内存开发与供应
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AI & Enterprise
TmaxSoft发布AnyLink 8,升级企业连接与集成平台
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AI & Enterprise
Dell Technologies:AI基础设施差异化关键在于数据管理
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Industry
韩国半导体设计服务商加速转向AI芯片架构,项目单价与融资规模双升
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Industry
半导体竞争焦点转向先进封装 2.5D/3D堆叠与芯粒成新战场
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AI & Enterprise
Cognichip完成6000万美元融资,押注AI芯片设计降本缩时
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Industry
美中5月峰会临近,Samsung Electronics与SK hynix出口前景现变数
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Industry
NVIDIA在GTC 2026发布Vera Rubin并公布Groq 3 LPX,AI加速迈向制造、出行与医疗场景
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Industry
NVIDIA发布Physical AI路线图:从机器人拓展至轨道数据中心
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AI & Enterprise
ChipAgents完成5000万美元A1轮融资,推进AI芯片设计自动化