Industry

Intel加速布局晶圆代工，Tesla AI芯片交由14A生产，Samsung下月披露先进制程路线图

Intel在晶圆代工市场争取大客户订单取得新进展。继拿下Microsoft后，Tesla已决定将AI芯片交由Intel 14A（1.4nm级）工艺生产，Google也被曝正将部分TPU订单转交Intel。随着美国本土制造和供应链安全诉求升温，Intel与Samsung围绕美国科技巨头订单的竞争进一步加剧。Samsung计划于下月举行的SAFE论坛和SFF 2026上披露2nm以下先进制程路线图及生态合作策略。

Industry

中国EDA加快布局Huawei“Tau Scaling”，量产仍需4至5年

围绕Huawei提出的“Tau Scaling”框架，中国EDA厂商正加快3D IC设计工具研发，Empyrean Technology等企业和研究团队已陆续推出相关平台与原型产品。不过，受制于3D设计与验证、供电完整性和时序分析等技术难题，业内普遍预计距离工程化成熟并导入量产仍需4至5年。