随着原定于5月举行的美中领导人峰会临近，韩国半导体产业再度面临外部贸易环境变化带来的不确定性。彼得森国际经济研究所（PIIE）近日发布报告称，美中双方可能围绕半导体和关键矿产，探索一种具有互惠性质的出口管制协调框架。对连续刷新出口纪录的韩国半导体行业而言，此次会晤结果可能成为左右景气走势的重要变量。

据报道，Donald Trump与Xi Jinping的会晤计划于5月14日至15日举行。Trump原定于3月底访华，但因与伊朗相关战事持续，行程被推迟。报道认为，中东局势带来的军事负担上升，使美国难以同时维持对华高强度贸易施压，这也在一定程度上加快了对华缓和预期。

PIIE高级研究员Chad Bown在报告中提出，可将半导体与关键矿产纳入联动谈判框架。其核心思路是借鉴并调整《关税与贸易总协定》（GATT）相关模式，通过分阶段安排，削弱双方对彼此的市场制衡能力，同时控制冲突升级风险。

报告指出，2025年美中半导体摩擦进一步升级。美国曾扩大对电子设计自动化（EDA）软件的出口限制，随后又作出调整，并将管制范围延伸至中国企业的海外子公司。今年以来，美国还对英伟达和AMD的AI芯片进一步收紧出口限制。

中国方面也采取了反制措施，包括非正式要求本国企业停止采购美国AI芯片，并提出将半导体设备国产化比例提高至50%。尽管双方领导人去年10月在APEC会议期间会晤，并就局势暂时缓和形成共识，但关税与出口管制强度仍高于2024年水平。若5月会晤将前期共识进一步正式化，出口管制范围的调整可能成为重要议题。

设备供应与对华销售仍存双重风险

PIIE认为，美中关系若出现缓和，将直接影响韩国半导体产业。报告分析称，美国、日本和欧洲合计供应全球89%的半导体设备，以及95%以上的EDA软件；韩国则在这一供应链中承担存储芯片制造角色，并将中国作为主要出口市场。

韩国关税厅数据显示，今年3月1日至20日，韩国半导体出口额达186.57亿美元，同比增长163.9%；同期对华出口增长69%。韩国产业通商资源部数据显示，1月出口总额为658.5亿美元，2月为674.5亿美元，整体出口已连续3个月创下历史新高。随着对华依赖度上升，峰会结果对韩国半导体行业的影响也在放大。

市场关注的焦点在于会晤后能够达成何种程度的协议。即便出口管制仅维持在当前水平，不再继续加码，对Samsung Electronics、SK hynix等韩国两大存储芯片厂商而言，也偏向利好。在AI芯片需求带动半导体出口保持高景气的背景下，只要限制措施不再进一步收紧，对华出口节奏短期内就有望延续。

若谈判结果从“维持现状”进一步走向“边际放松”，韩国半导体出口的扩张空间将更大。尤其是如果美国下调针对英伟达、AMD AI芯片的相关出口限制，中国AI基础设施投资可能回升，进而直接带动存储芯片需求增长。

与此同时，若中国对半导体设备国产化比例达到50%的要求选择延后实施或适度放宽，韩国设备和材料企业的对华出口压力也有望缓解。若PIIE提出的互惠框架最终落地，在双方分阶段调整出口管制的过程中，韩国企业可能获得一定的间接受益。

不过，反向情景同样存在。若谈判破裂，或美中摩擦重新升级，韩国半导体产业可能同时承受设备供应收紧和对华销售受阻的双重压力。特别是如果美国进一步将出口管制扩大至半导体设备领域，韩国企业的生产基础将直接受到影响。

PIIE指出，美日欧掌握全球89%的半导体设备供应，韩国高度依赖相关设备制造存储芯片，再出口至中国。一旦设备管制继续加码，韩国企业的制造能力将面临直接冲击。

此前，2025年美国将出口管制扩大至中国企业海外子公司时，荷兰Nexperia的半导体产品出口一度受阻，并对全球供应链造成扰动。由于韩国存储企业同样在中国设有生产基地，因此也面临类似风险。有业内人士表示，出口管制最终调整到何种程度，可能直接左右韩国存储厂商今后的业绩表现。