Industry

Samsung Electronics布局zHBM：拟将HBM垂直堆叠于AI加速器上方

为重夺HBM主导权，Samsung Electronics正准备在推进HBM5的同时布局zHBM路线。该方案拟取消中介层，将HBM直接垂直堆叠在AI加速器上方，目标是较HBM4E实现带宽提升230%、功耗下降70%。不过，其商用进度仍取决于晶圆级混合键合的散热管理与良率表现，业内预计大规模量产时间或落在2028年至2029年。

Industry

Chips&Media车载多媒体IP通过ISO 26262 ASIL-B认证，加码车载半导体市场

Chips&Media宣布，下一代多媒体IP“WAVE6331X FuSa”已通过DNV颁发的、符合ISO 26262 ASIL-B的功能安全认证。公司表示，该产品历时两年多研发，未来将以此为基础，把业务版图从消费级多媒体领域进一步拓展至ADAS、IVI等车载半导体市场，并计划将同一功能安全技术框架延伸至AV2和VVC。