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Industry
AMD与Anthropic合作推进2GW级AI基础设施,Helios平台将落地
AMD与Anthropic宣布达成合作,双方将围绕最高2GW规模的AI基础设施展开协作,并部署采用AMD Instinct MI450系列GPU的“AMD Helios”机架级AI平台。随着Claude需求持续增长,Anthropic正加快扩充算力,首个1GW级项目计划于2027年上半年启动。双方还将开展多年期工程协作,并推进战略股权投资安排。
Industry
Qualcomm扩大与Samsung Electronics合作,Snapdragon覆盖新一代Galaxy智能手机、手表和智能眼镜
Qualcomm宣布扩大与Samsung Electronics的合作范围,新一代Galaxy产品线将全面采用其芯片平台,覆盖折叠屏手机、智能手表和智能眼镜。其中,Galaxy Z Fold8/Flip8系列将搭载面向Galaxy的Snapdragon 8 Elite第5代,Galaxy Watch9系列采用Snapdragon Wear Elite,下一代智能眼镜则配备Snapdragon AR1第1代。双方表示,此举将进一步提升Galaxy设备的AI体验、性能与能效表现。
AI & Enterprise
Anthropic与AMD达成数十亿美元合作 锁定最高2GW的GPU容量
Anthropic与AMD达成一项数十亿美元级合作,将锁定最高2GW的GPU容量,并计划自2027年上半年起部署采用MI450系列GPU、基于Helios设计的系统。根据协议,AMD还拟向Anthropic投资最高50亿美元,同时推进ROCm平台及相关工具链升级,并在内部软件开发中采用Claude。
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Industry
Samsung Electronics发布Galaxy Watch Ultra2和Galaxy Watch9,主打续航、亮度与健康AI
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AI & Enterprise
Toto、Nittobo、Ajinomoto成日本AI受益股,年内最高上涨78%
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Industry
外媒称Huawei或借合资安排布局DRAM生产 相关说法遭否认
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AI & Enterprise
NVIDIA披露Vera服务器CPU细节:6月已向OpenAI、Anthropic和SpaceX供货
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Industry
韩国端侧AI芯片商业化卡在软件生态:工具链短板拖累PoC落地
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AI & Enterprise
AMD首款机架级AI系统Helios年内交付 微软将导入数据中心
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AI & Enterprise
NVIDIA携手日本推进国家级AI基础设施 布局机器人与汽车领域
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AI & Enterprise
Cadence推出代理式AI系统 Orastack,瞄准PCB设计与测试
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Telecommunications & Media
Apple Watch Series 12 或重点升级芯片、续航和健康功能,Touch ID 搭载希望渺茫
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AI & Enterprise
NIA启动工业现场Hyper AI示范网项目,SK Telecom、KT分别牵头两大联合体
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Industry
三星电子时隔十余年重返PC芯片赛道:4nm“Gaia”布局AI PC
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Telecommunications & Media
消息称苹果M7 Ultra最高支持1.5TB统一内存,Apple Silicon Mac或有望看齐2019款Intel Mac Pro
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Telecommunications & Media
Trump Mobile首款手机T1实测:对比Pixel 10a,性能、续航和亮度全面落后
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Industry
Samsung Electronics、SK hynix今年第二季度营业利润合计或达15万亿韩元,SK hynix DRAM利润率接近80%
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AI & Enterprise
Datadog:企业AI、IT与安全治理需纳入统一平台,强化自运维与防护能力