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LG Electronics推出新一代VRF系统空调“LG Multi V 7”
LG Electronics在HARFKO 2026上首次展出商用VRF系统空调“LG Multi V 7”。该产品采用端侧AI与云端AI双AI架构,并搭载新型压缩机技术SpinX,可实现智能运转、能效优化、噪声控制以及故障预测与诊断。展会现场,LG Electronics还同步展示了住宅热泵方案和数据中心冷却解决方案。
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LG Electronics投资1500亿韩元扩建AI数据中心冷却设备产能
LG Electronics宣布将在美国和韩国同步扩大AI数据中心冷却设备产能,计划总投资1500亿韩元。公司将在美国弗吉尼亚州温莎新建工厂,并在韩国平泽、昌原工厂增设产线,重点提升Chiller核心设备产能,以缩短交付周期并增强供应稳定性。
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LG Electronics推出模块化冷却方案,瞄准AI数据中心市场
LG Electronics在新加坡举行的DCWA 2026上展示AI数据中心整体解决方案,覆盖热管理、电力及运营等环节,并首次发布集装箱式预制模块“Hydronic Modular”。公司同时展出风冷无油变频冷水机、Fanwall Unit(FWU)以及600kW至数MW级CDU产品,主打缩短建设周期并减轻前期投资压力。
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Supermicro开始交付NVIDIA Vera Rubin NVL72机架:按扩展单元销售,每单元支持1152块GPU
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LG Electronics 2.5MW级CDU通过NVIDIA“DSX Ready CDU”认证
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AfD在萨克森-安哈尔特州议会选举大胜,德国比特币“持有1年免税”规则或再成焦点
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Samsung Electronics将在光州新建AI数据中心冷却设备产线,计划2028年初投产
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韩国GW级AI工厂建设提速:服务器组装与液冷供应链仍由中国台湾厂商主导
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LG Electronics 600kW级CDU获NVIDIA认证,韩国企业中首家
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AI & Enterprise
LG U+扩大AI数据中心基础设施布局 2030年累计订单规模目标瞄准5万亿韩元
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AI & Enterprise
Computex 2026加速转向AI:不再只是PC展会
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AI & Enterprise
Dell联手NVIDIA升级AI Factory,布局从桌面Agentic AI到机架级基础设施
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AI & Enterprise
Johnson Controls发布1GW级AI数据中心热管理设计指南
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LG Electronics将为韩国完州AI数据中心提供一体化冷却方案
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AI & Enterprise
LG U+将于MWC 2026展示“ONE LG”AIDC战略
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Industry
LG Electronics亮相AHR EXPO 2026,展示住宅及AI数据中心冷却方案
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Industry
Schneider Electric推出2.5MW级CDU MCDU-70,瞄准高密度AI液冷场景
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AI & Enterprise
Otek Carrier发力热泵与数据中心制冷两大赛道