LG Electronics在数据中心液冷业务上的布局进一步推进。公司22日宣布，其2.5MW级冷却液分配装置（CDU）已通过NVIDIA“DSX Ready CDU”认证。
据了解，“DSX Ready”是针对符合NVIDIA“DSX AI Factory”平台相关要求的产品设立的认证。其中，CDU认证主要面向用于AI Factory建设、容量在2.3MW以上的大容量产品。
在此之前，LG Electronics已于7月和9月分别推动600kW级、1MW级CDU通过NVIDIA“DSX Ready CDU”认证。随着此次2.5MW级产品完成认证，公司已形成覆盖600kW至2.5MW的液冷CDU产品布局。
此次通过认证的2.5MW级CDU适用于“In-Row（列间）”部署方案，可对多台服务器机架进行集中冷却。
随着AI服务器功率密度持续上升，市场对大容量液冷设备的需求也在增加。相较于为单个机架配置CDU的“In-Rack（柜内）”方案，能够一次覆盖多台机架的集中式冷却方案正受到更多关注。以最新AI服务器单机架功率约120kW测算，若20台机架组成一组，所需冷却能力约为2.4MW至2.5MW。
除CDU外，LG Electronics还在持续扩展数据中心制冷业务，产品涵盖冷水机组（Chiller）、机房空气处理机（CRAH）和冷板等。
公司计划提供“Chip to Chiller”一体化解决方案，覆盖直接冷却AI芯片热量的冷板、负责分配冷却液的CDU，以及用于制备冷却液的冷水机组。
LG Electronics表示，将以此次认证为契机，面向全球大型科技企业和AI数据中心运营商扩大冷却解决方案供应。
LG Electronics ES事业本部负责人Lee Jae-sung表示，借助此次通过NVIDIA DSX相关认证，公司将向全球大型科技企业提供兼具可靠性与效率的冷却解决方案，并进一步加快下一代液冷市场布局。
Ho-jung Lee
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