LG Electronics在韩国一山KINTEX举行的韩国国际制冷暖通空调展HARFKO 2026上，首次公开商用系统空调新品“LG Multi V 7”。

LG Multi V 7是一款VRF系统空调，可通过一台室外机连接多台室内机，并通过控制制冷剂流量实现高效、大容量运行。该产品采用端侧AI与云端AI双AI架构，搭载新型压缩机技术，并对外观设计进行了升级。

其中，端侧AI可实时学习安装环境和用户使用模式，自动优化运行方式；云端AI则通过数据分析和策略调整，进一步提升产品性能与运行稳定性。LG Electronics表示，双AI协同后，系统可根据环境变化实现自主运转。与此同时，“AI SmartCare”可基于虚拟运行场景进行分析，提供兼顾舒适性与能效的运行方案，并支持噪声控制以及故障预测与诊断。

在压缩机这一核心部件上，LG Multi V 7搭载了LG Electronics新技术“SpinX”。据介绍，该技术对压缩机结构进行了调整，并加入双通道供油结构和实时油状态检测功能。与既有产品相比，新品在制冷制热性能、能效及运行稳定性方面均有所提升。其外观设计也同步焕新，并在本届展会上首次对外亮相。

展区以真实住宅场景为基础进行布置，包含室外机房、多功能室、客厅和浴室。LG Electronics在现场介绍了以单台热泵一体化满足全屋制冷、采暖和生活热水需求的住宅解决方案。热泵是一种通过转移热量实现室内制冷或供暖的设备，本次重点展示的是适配韩国住宅环境的公寓住宅冷暖及热水一体化热泵方案。

在AI数据中心展区，LG Electronics展示了包括冷水机组（Chiller）和风墙单元（Fan Wall Unit）在内的空气冷却设备。其中，冷水机组用于大规模制取冷水，所提供的冷却水既可用于数据中心空气冷却，也可用于液冷；风墙单元则负责向数据中心内部输送冷风并排出热量。

在液冷领域，LG Electronics还展示了可将冷却水分配至服务器侧的冷却液分配装置（CDU），以及可直接吸收芯片热量的冷板（Cold Plate）。同时亮相的还有浸没式液冷方案，以及仍在开发中的浸没式冷却槽。

LG Electronics ES事业本部长、社长Lee Jae-seong表示，公司将以CoreTech等差异化核心零部件竞争力为基础，持续扩大在家庭、商用、工业以及AI数据中心等各类冷却需求场景中的解决方案布局。