LG Electronics正以预制化、模块化冷却方案切入AI数据中心市场。该公司9月29日表示，已参加在新加坡开幕的亚洲最大数据中心展会“Data Center World Asia（DCWA）2026”，现场展示覆盖热管理、电力及运营的AI数据中心整体解决方案。

本次展会上，LG Electronics首次公开“Hydronic Modular”方案。该方案将泵、阀门和应急缓冲水箱集成在ISO标准集装箱内，以预制模块形式交付。公司介绍称，现场仅需将冷水机组与集装箱模块连接，即可快速搭建冷却系统。相比传统方式下大量泵体和管路的现场焊接与组装，预制模块有助于缩短施工周期并降低成本。

在扩容方面，模块化方案也更具灵活性。随着AI应用快速增长，市场对超大规模AI数据中心快速建设的需求持续上升。LG Electronics表示，标准化模块可根据需求追加部署，客户可结合扩容计划分阶段投入，从而在压缩建设周期的同时减轻前期投资压力。

在冷水机产品方面，LG Electronics展出了风冷无油变频冷水机。该产品采用搭载磁悬浮轴承的无油压缩机，以降低摩擦损失并提升冷却效率；同时应用自由冷却技术，利用室外冷空气使制冷剂冷凝，在无需压缩机运行的情况下实现散热，以进一步降低能耗。面向数据中心送风和排热的Fanwall Unit（FWU）也一同亮相。

液冷产品线则以冷却液分配装置（CDU）为核心。该设备用于向各服务器分配冷却液。LG Electronics目前已形成从600kW级到数MW级的CDU产品阵容，并在本次展会上推出1MW和2.6MW机型。公司表示，从600kW产品到1MW、2.6MW机型均符合NVIDIA质量标准要求。上述产品采用“Direct to Chip”方式，通过贴合芯片的冷板循环冷却水带走热量，并可与现有风冷系统配合使用。

除上述产品外，LG Electronics还在开发浸没式液冷方案，即将服务器直接浸入不导电的特殊冷却液中。公司计划进一步完善从冷水机到CDU、再到冷板的热管理产品布局，形成“Chip to Chiller”整体方案，持续扩充产品组合。

展会现场还设置了“One LG”展区。LG Energy Solution介绍了用于电池备份单元的“2170圆柱电池”以及“JF2 DC Link”“JP5 UPS电池”；LG CNS则展示了“预制模块化数据中心”和“AI Factory全栈服务”。

LG Electronics ES事业本部社长Lee Jaeseong表示，公司将以面向超大规模AI数据中心优化的整体冷却方案为核心，加快拓展全球AI基础设施市场。