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AMD与Anthropic合作推进2GW级AI基础设施，Helios平台将落地

AMD与Anthropic宣布达成合作，双方将围绕最高2GW规模的AI基础设施展开协作，并部署采用AMD Instinct MI450系列GPU的“AMD Helios”机架级AI平台。随着Claude需求持续增长，Anthropic正加快扩充算力，首个1GW级项目计划于2027年上半年启动。双方还将开展多年期工程协作，并推进战略股权投资安排。

AI & Enterprise

Anthropic与AMD达成数十亿美元合作 锁定最高2GW的GPU容量

Anthropic与AMD达成一项数十亿美元级合作，将锁定最高2GW的GPU容量，并计划自2027年上半年起部署采用MI450系列GPU、基于Helios设计的系统。根据协议，AMD还拟向Anthropic投资最高50亿美元，同时推进ROCm平台及相关工具链升级，并在内部软件开发中采用Claude。