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Applied Materials发布两款新设备，应对AI芯片3D制造均匀性挑战
面向AI芯片带动下不断升级的3D半导体制造需求，Applied Materials发布Centris Spectral SiN原子层沉积系统和Producer Selectra钼刻蚀系统，重点解决高深宽比结构中的沉积与刻蚀均匀性问题，以降低器件性能与良率风险。
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Applied Materials推出两款面向2nm及以下GAA制程的沉积系统
Applied Materials于4月14日发布两款针对2nm及以下GAA晶体管制程的沉积系统，分别用于保护浅沟槽隔离结构，以及实现对金属栅堆叠的原子级均匀控制。公司表示，GAA三维结构的成形涉及500多道工序，且多项步骤的工艺容差已接近原子级，新系统旨在提升芯片每瓦性能等表现。
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Chipmetrics发力韩国市场，瞄准千层级3D NAND薄膜检测难题
芬兰半导体检测初创公司Chipmetrics借助Semicon Korea 2026进入韩国市场，重点瞄准3D NAND从300层以上向1000层演进的过程中，高纵横比深孔结构内的薄膜检测需求。公司表示，其侧向高纵横比测试结构可将单次分析时间压缩至约3分钟，并支持日处理数百个样本，目标是进入Samsung Electronics和SK hynix的量产供应链。
