搜索关键词 AI内存
AI & Enterprise
Goldman Sachs:AI投资下一站或转向新兴市场,看好台湾与韩国
Goldman Sachs Asset Management表示,AI投资机会下一阶段或将从美国进一步向新兴市场扩散,其中台湾与韩国被视为AI基础设施扩张中的关键地区。随着美国大型科技股持续领涨,机构认为投资者可通过单一市场ETF或更广泛的新兴市场ETF,把握海外半导体供应链的潜在机会。
Finance
韩国KOSPI市场总市值首破7000万亿韩元,Samsung Electronics市值超越比特币
韩国股市1日强势上行,KOSPI上涨3.68%,KOSPI市场总市值历史上首次突破7000万亿韩元。受股价大涨带动,Samsung Electronics市值升至2040.3512万亿韩元,并以1.515万亿美元的市值超过比特币;SK hynix市值也升至1662.7346万亿韩元。
Industry
Samsung Electronics首次向全球客户提供HBM4E 12层样品
Samsung Electronics宣布,已首次向全球客户提供HBM4E 12层产品样品。该产品单引脚速率为14Gbps,最高可达16Gbps,较HBM4提升逾20%;单堆栈带宽最高达3.6TB/s,12层容量为48GB。公司表示,产品在能效和热阻表现上也有所优化,后续将根据客户进度推进量产供货。
-
Industry
AI内存需求提振 Micron股价飙升18%,市值首破1万亿美元
-
AI & Enterprise
韩国散户资金转向半导体股,集中买入Samsung Electronics与SK hynix
-
AI & Enterprise
AI数据中心抢占内存产能:手机、PC供应承压,成本或涨逾15%
-
Finance
韩国交易所:半导体景气回暖、外资回流推动KOSPI再创新高
-
Industry
SK hynix量产192GB SOCAMM2内存模组,面向AI服务器
-
Industry
Claude Code代码泄露引发关注:AI代理或令内存与半导体需求超预期
-
Finance
外资连续6个交易日净卖出韩股现货,周内累计净卖出首次超10.1万亿韩元
-
Industry
Samsung Electronics与AMD深化合作 HBM4优先供应Instinct MI455X
-
Industry
SK hynix将亮相NVIDIA GTC 2026,展示HBM4并洽谈AI合作
-
Industry
AI需求挤向消费端:SD卡价格最高上涨300%
-
Industry
SK hynix完成1c工艺16Gb LPDDR6研发,下半年启动供货
-
Finance
Samsung Electronics、SK hynix股价齐创新高 盘中分别站上20万韩元和100万韩元
-
Industry
HBM推动FOUP重要性上升,清洗与湿度控制需求走强
-
Industry
SK hynix将在美国设立AI数据中心解决方案公司
-
Industry
SK hynix CEO Kwak Noh-jung:加快导入AI技术,强化内存速度竞争力