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Industry
CXMT筹备切入PC DDR5市场,或冲击Samsung Electronics、SK hynix和Micron三强格局
中国存储芯片厂商CXMT正筹备进入PC DDR5内存市场,相关内存模块据称已在多家内存厂商完成测试。业内普遍认为,CXMT短期内难以凭借低价快速抢占市场,但其未将产能优先投向AI数据中心相关产品,或有助于为PC内存市场增加可选货源,推动供应多元化并加剧竞争。
Industry
Jensen Huang访韩四天密集会见韩国企业,合作版图覆盖HBM、AI数据中心与机器人
NVIDIA首席执行官Jensen Huang在为期四天的访韩行程中,密集会见SK集团、Samsung Electronics、Naver、现代汽车集团等韩国企业,合作范围涵盖HBM、晶圆代工、AI数据中心、AI模型、机器人和游戏业务。其间,NVIDIA还在首尔举行韩国AI生态交流活动,邀请18家企业参与,并就AI加速器供应等议题与韩国政府沟通。
AI & Enterprise
SK Telecom携手NVIDIA布局GW级AI工厂 首座项目拟于2027年在韩投运
SK Telecom与NVIDIA宣布合作建设全栈AI云,并推进GW级AI工厂布局。首座项目计划于2027年在韩国投运,后续将逐步拓展至亚洲市场。根据合作安排,SK Telecom将加入NVIDIA Cloud Partner计划,并采用Blackwell GPU及后续Vera Rubin平台。
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Industry
AI“代币需求”争议升温,内存订单前景仍存不确定性
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Industry
Jensen Huang访韩公布4项新业务,拟在首尔设AI技术中心
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Finance
韩国KOSDAQ反弹预期降温 资金再度聚焦半导体权重股
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Finance
韩国单一个股杠杆ETF/ETN集中上市 半导体资金进一步聚集,网络隔离松绑与收紧预期同步升温
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Finance
韩国KOSPI市场总市值首破7000万亿韩元,Samsung Electronics市值超越比特币
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AI & Enterprise
AI投资升温带动服务器、PC与内存需求回暖
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Industry
Intel拟年内小规模出货AI推理GPU“Crescent Island”,以LPDDR5替代HBM
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Industry
半导体、军工、造船与电力设备支撑韩国下半年出口
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AI & Enterprise
Amazon发布RNG网络架构:数据中心网络设备数量减少69%,吞吐量提升33%
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Finance
Samsung Electronics合并市值突破2000万亿韩元 与比特币市值差距收窄
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Industry
FuriosaAI与Broadcom合作开发第三代AI加速器
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AI & Enterprise
DeepSeek凭借内存效率支撑低价策略 据悉正洽谈约700亿元人民币融资
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Industry
SK hynix发布iHBM技术:在HBM封装内嵌散热结构
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Industry
CNBC:HBM热潮推高内存股,美韩股市受提振之际周期风险仍需警惕
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Industry
研究显示AI芯片成本结构生变:内存占比升至63%