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LG Electronics推出模块化冷却方案，瞄准AI数据中心市场

LG Electronics在新加坡举行的DCWA 2026上展示AI数据中心整体解决方案，覆盖热管理、电力及运营等环节，并首次发布集装箱式预制模块“Hydronic Modular”。公司同时展出风冷无油变频冷水机、Fanwall Unit（FWU）以及600kW至数MW级CDU产品，主打缩短建设周期并减轻前期投资压力。

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Supermicro开始交付NVIDIA Vera Rubin NVL72机架：按扩展单元销售，每单元支持1152块GPU

Supermicro宣布，已开始交付集成DCBBS与DLC-2直液冷技术的NVIDIA Vera Rubin NVL72机架，并按扩展单元进行销售与交付。公司表示，每个扩展单元可支持1152块GPU和331TB HBM4内存，同时提供从现场勘察、方案设计到测试、部署及后续支持的一体化服务。