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Ajinomoto称AI芯片封装材料ABF供应或趋紧，将加快扩产

Ajinomoto表示，AI芯片封装关键材料ABF按现有产能规划可满足至2030年的市场需求。面对AI带动的需求增长，公司将优先通过扩产应对，而非直接提价，并已在日本中部敲定新厂用地，计划于2032年投产。不过，原材料价格上涨以及先进封装持续升级，仍可能对成本和定价带来压力。

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SK Nexilis美国电池铜箔专利案获陪审团支持

SK Nexilis在美国提起的电池铜箔专利诉讼取得阶段性进展。美国得克萨斯州东区联邦地区法院陪审团裁定，Solus侵犯SK Nexilis持有的5项相关专利。Solus表示不服，称将提出庭后动议并继续上诉，同时强调其业务和对客户供货不会受到影响。法院最终裁定预计将于数周内作出。