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Industry
AI基础设施投资升温带动Besi业绩增长，混合键合需求走强
荷兰半导体设备商Besi受AI基础设施投资升温带动，第一季度实现营收1.85亿欧元、净利润5200万欧元，在手订单增幅也明显高于市场预期。公司表示，混合键合系统需求尤为强劲，预计第二季度营收将继续增长、利润率有望进一步改善，并正推进越南和马来西亚的产能扩张。
AI & Enterprise
Cando AI获2.25亿美元A轮融资，押注铜互连突破AI集群瓶颈
瑞士半导体公司Cando AI完成2.25亿美元A轮融资，投后估值达4亿美元。公司认为，随着AI训练集群规模持续扩大，芯片间互连正成为制约性能的关键瓶颈。尽管行业正加速转向光互连，Cando AI仍主张通过编码方案提升铜互连速率，并降低功耗与系统成本。
Industry
AI芯片封装迎来玻璃基板商业化提速
玻璃基板正成为AI芯片先进封装的重要材料。SKC旗下Absolics已在美国建成相关生产工厂，并计划于今年启动面向客户的小批量供货；Intel等企业也在推进玻璃基板封装研发。业内认为，玻璃基板有望缓解封装翘曲、提升互连密度并改善能效，但超薄、易碎带来的制造难题仍待突破。