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Applied Materials推6款新设备，发力HBM与Chiplet良率提升
随着AI芯片带动3D堆叠需求升温，Applied Materials发布6款面向先进封装与DRAM工艺的新设备，并升级“Centura Prime”外延（Epi）系统。相关产品覆盖CMP、ECD、PECVD及电子束量测等关键环节，重点提升HBM和Chiplet制造中的工艺稳定性与良率。
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Electronica Shanghai 2026开幕在即，韩国零部件厂商直面高端化考验
随着汽车智能化与电动化提速、类人机器人进入量产阶段、AI数据中心功率密度持续攀升，电力半导体、传感器、连接器及热管理等环节需求加快释放。将于7月1日至3日举行的Electronica Shanghai 2026，预计吸引超过2032家企业参展，展览面积约12万平方米，观众将超过7万人，韩国零部件企业与Fabless厂商也将集中展示相关解决方案。
Industry
HBM堆叠冲向16层以上，三大存储厂评估自HBM4起导入混合键合
随着HBM堆叠层数向16层以上演进，存储厂商正加快评估自HBM4及后续产品导入混合键合，以应对厚度控制和信号传输方面的瓶颈。受成本与良率因素影响，Advanced MR-MUF短期内仍可能继续沿用。与此同时，量产合作伙伴的选择也可能重塑TC键合与混合键合设备的供应格局。
