据《The Next Web》当地时间3月28日报道，瑞士半导体公司Cando AI完成2.25亿美元A轮融资，投后估值为4亿美元。
本轮融资由Maverick Silicon领投，SoftBank、Synopsys、Cadence Design Systems和Alchip Technologies以战略投资者身份参与。
Cando AI认为，随着AI行业快速发展，芯片间互连速度正成为制约系统性能的关键瓶颈。尤其是在由数千块GPU组成的训练集群中，处理器与内存之间的数据传输效率会直接影响整体算力表现。
该公司表示，在224Gbps速率下，现有铜互连的耗电量约占集群总电力的30%。与此同时，信号质量衰减问题也日益突出，若不借助信号放大设备，传输距离难以超过1米。
在此背景下，行业正在加快向光互连转型。Ayar Labs于2026年3月完成5亿美元融资，估值达到38亿美元；Marvell则于2月以32.5亿美元收购掌握光子Fabric技术的Celestial AI。AI数据中心光互连市场规模预计将从2025年的37.5亿美元增至2033年的183.6亿美元。
不过，Cando AI认为铜互连仍有进一步提升空间。该公司称，可通过编码方案将铜互连速率提升至448Gbps以上，并将功耗和系统成本降至原来的十分之一。
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Chi-gyu Hwang
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